30.4 TO ENSURE PCB CONFORMANCE, APP

30.4 TO ENSURE PCB CONFORMANCE, APPROVAL REPORT MUST INCLUDE MICRO-SECTIONING,IMPEDANCE TESTING, HI-POT TESTING AND INSERTION LOSS MUST BE MEASURED FOR SPECIFIED LAYERS AS DETAILED IN NOTE.5 . INSERTION LOSS MUST BEMEASUREMENTS. ALL IMPEDANCES MEASURED FOR SPECIFIED IMPEDANCE/LAYERS AS DETAILED IN NOTE 5.6. HI-POT TESTING AND MICRO-SECTIONING SHALL BE IN ACCORDANCE TO THE HPE-00022-00 SPECIFICAITON.

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30.4为了确保PCB的一致性，必须在特定的层上测量显微切割，阻抗测试，高电位测试和插入损耗的批准报告，如注5所述。插入损耗必须进行测量。注释5.6中详细说明了针对特定阻抗/层测量的所有阻抗。HI-POT测试和显微切割必须遵循HPE-00022-00规范。

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30.4 为确保PCB符合性，批准报告必须包括微切片、阻抗测试、高锅测试和插入损耗，必须测量注释中详述的指定层。插入损耗必须测量。所有阻抗测量的指定阻抗/层，详见注5.6。高锅测试和微切块应按照 HPE-00022-00 具体要求。

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30.4为了确保PCB的一致性，批准报告必须包括微切片、阻抗测试、高压测试，并且必须测量注5中详细说明的指定层的插入损耗。必须测量插入损耗。在注5.6中详细说明的指定阻抗/层中测量的所有阻抗。高压测试和显微切片应符合HPE-00022-00规范。<br>

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