Cu plating thickness inside PCB hol

Cu plating thickness inside PCB hole• Minimum (no value accepted below): by default 25 μm, but can be greater according to component datasheet (refer to § 3-1-11)• This requirement must be specified in PCB technical specification (A56/B56)• Maximum value 50 μm.

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PCB 孔内的镀铜厚度 • 最小值（以下不接受任何值）：默认为 25 μm，但根据组件数据表可以更大（参见第 3-1-11 节） • 此要求必须在 PCB 技术规范 (A56 /B56) • 最大值 50 μm。

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PCB孔内镀铜厚度 •最小值（以下不接受值）：默认值为25μm，但根据部件数据表，可以更大（参考§3-1-11） •必须在PCB技术规范（A56/B56）中规定此要求 •最大值50μm。

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印刷电路板孔内镀铜厚度最小值(以下不接受任何值):默认为25微米，但根据组件数据表(参考3-1-11)可以更大该要求必须在印刷电路板技术规范(A56/B56)中规定最大值50 μm

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