おはようございます．W100-2IO-Linkの実装から考えると，北川

おはようございます．W100-2IO-Linkの実装から考えると，北川さんの提案の通り，先に難しい面から実装した方が安定して良いと思います．部品の自重で落下してしまうのも心配ですが，BGAくらいトータルのランド面積が多ければ，問題ないと思います．実際，両面にBGAを実装している基板もありますが，これまでBGAが落下した話を聞いた記憶はありません．それから，北川さんのメールにもありますが，BGAは手直しができません．半田印刷状態の全数確認が必須です．ODではどのような工程になっているのか，BGA実装基板の工程フローを教えて下さい．

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早安。 正如Kitagawa先生建议的那样，考虑到W100-2IO-Link的实现，最好首先从困难的方面进行实现。 我担心零件会因自身重量而掉落，但如果总土地面积与BGA一样大，我认为没有问题。 实际上，有些主板的两侧都装有BGA，但我不记得听说过BGA跌落了。 另外，如您在北川先生的电子邮件中所见，不能修改BGA。 检查所有焊料印刷状态至关重要。 请告诉我BGA安装板的工艺流程，OD中使用哪种工艺。

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早上好 从W100-2IO-Link的安装来看，我认为，如北川先生的建议，从困难的角度来看，安装起来会更稳定。 我担心零件的自重会掉落，但如果BGA的总土地面积多，我认为没有问题。 事实上，虽然一些基板在两侧都安装BGA，但到目前为止，我并不记得听说过BGA掉落的故事。 此外，在北川先生的电子邮件中，BGA无法修复。 必须确认焊料打印状态的总数。 请告诉我在OD中是什么样的工序，BGA安装基板的工序流程。

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早上好。 从W100-2 IO-Link的实现来看，我认为如北川先生建议的那样，先从困难的方面开始实施比较稳定。 虽然担心会因为零件的自重而掉落，但如果BGA的总面积多的话，就没问题了。 实际上，也有两面安装BGA的底板，但是至今为止没有听过BGA掉落的故事。 还有，北川的邮件里也有，BGA不能修改。 必须确认焊锡印刷状态的全部。 请告诉我BGA安装基板的工程流程。

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