A. 感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细，如果PCB工艺允许尽量采用5M

A. 感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细，如果PCB工艺允许尽量采用5MIL的线宽。B. 感应盘到触摸IC的连线不要跨越其他信号线。尤其不能跨越强干扰、高频的信号线。C. 感应盘到触摸IC的连线周围0.5MM不要走其他信号线。

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A. ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ pad pad sensor ແລະ chip touch ຄວນຈະສັ້ນແລະບາງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. <br>B. ຢ່າຂ້າມສາຍສັນຍານອື່ນໆຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງແຜ່ນເຊັນເຊີແລະ ສຳ ພັດກັບ IC. ໂດຍສະເພາະແມ່ນບໍ່ສາມາດຂ້າມການແຊກແຊງທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ສາຍສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ. <br>C. 0.5mm ຮອບເສັ້ນລວດຕັ້ງແຕ່ແຜ່ນເຊັນເຊີໄປຫາເຄື່ອງ ສຳ ຜັດ IC. ຢ່າໃຊ້ສາຍສັນຍານອື່ນໆ.

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