通过超声震动也可时硅片表面蓬松的纳米硅结构脱落，这是一种物理方法使表面

通过超声震动也可时硅片表面蓬松的纳米硅结构脱落，这是一种物理方法使表面更圆滑，

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Ultrasonic vibration can also cause the fluffy nano-silicon structure on the surface of the silicon wafer to fall off. This is a physical method to make the surface smoother.

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通过超声震动也可时硅片表面蓬松的纳米硅结构脱落，这是一种物理方法使表面更圆滑，

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Through ultrasonic vibration, the fluffy nano silicon structure on the surface of silicon wafer can also fall off, which is a physical method to make the surface more smooth,<BR>

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