KOH圆滑处理的方法效率最快且处理后的硅片轮廓Pt值和绒面结构的加权平

KOH圆滑处理的方法效率最快且处理后的硅片轮廓Pt值和绒面结构的加权平均高度有大幅度下降，下降幅度分别为20%和30%

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The KOH rounding method has the fastest efficiency and the Pt value of the processed silicon wafer profile and the weighted average height of the suede structure have greatly decreased by 20% and 30% respectively

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KOH圆滑处理的方法效率最快且处理后的硅片轮廓Pt值和绒面结构的加权平均高度有大幅度下降，下降幅度分别为20%和30%

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The efficiency of KOH smoothing method is the fastest, and the PT value of the silicon wafer profile and the weighted average height of the suede structure are greatly reduced by 20% and 30% respectively<BR>

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