Electrostatic, or anodic, bonding i

Electrostatic, or anodic, bonding is a process used to attach a silicon top wafer to a glass substrate and also to attach silicon to silicon. Anodic bonding attaches a silicon wafer, either with or without an oxidized layer, to a borosilicate (Pyrex) glass heated to about 400°C when 500V or more is applied across the structure [4]. An example of a product manufactured with anodically bondedsilicon to glass is the silicon capacitive absolute pressure (SCAP) sensing ele-ment shown in Figure 2.4 [11].

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静电或阳极键合是一种用于将硅顶部晶圆附着到玻璃基板以及将硅附着到硅的过程。当在结构上施加500V或更高电压时，阳极键合将具有或不具有氧化层的硅晶片附着到加热到约400°C的硼硅酸盐（Pyrex）玻璃上[4]。用阳极键合的硅与玻璃制造的产品的一个例子是图2.4所示的硅电容绝对压力（SCAP）感应元件[11]。

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静电粘接是一种用于将硅顶晶片连接到玻璃基板以及将硅连接到硅的过程。当在结构上应用500V或以上500V或以上时，Anodic粘接将硅晶片（带或不带氧化层）连接到波里西莱特（Pyrex）玻璃上，加热至约400°C。用无极粘结硅制成玻璃产品的一个示例是图 2.4 [11] 所示的硅电容绝对压力（SCAP）感应电位。

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静电键合，或称阳极键合，是一种用于将硅顶晶片连接到玻璃基板上以及将硅连接到硅上的工艺。当在结构上施加500V或更高电压时，阳极连接将硅片（无论是否带有氧化层）连接到加热到约400°C的硼硅酸盐（Pyrex）玻璃上[4]。用阳极结合硅与玻璃制造的产品的一个例子是硅电容绝对压力（SCAP）传感元件，如图2.4[11]所示。

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