Notes:1. Radiant flux (Φe) is the t

Notes:1. Radiant flux (Φe) is the total Radiant flux output as measured with an integrating sphere.2. Forward voltage (Vf) measurement tolerance is ± 0.1V3. Peak Wavelength measurement tolerance is ± 3nm4. Forward Radiant Flux measurement tolerance is ± 10%5. The thermal resistance is defined as the figure. Rth j-s is the thermal resistance from chip junction to solder.Reference for thermal resistance: Using 2.0x2.0x0.17cm aluminum MCPCB

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注： 1.辐射通量（φE）是有积分球所测量的总辐射通量输出。 2.正向电压（Vf）的测量误差为±0.1V 3.峰值波长测量公差为±3nm的 4正向辐射通量测量容差为±10％ 5，热阻被定义为人物。的Rth的js是从芯片结到焊料的热阻。 参考热阻：使用2.0x2.0x0.17cm铝MCPCB

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Notes: 1. Radiant flux (Φe) is the total Radiant flux output as measured with an integrating sphere. 2. Forward voltage (Vf) measurement tolerance is ± 0.1V 3. Peak Wavelength measurement tolerance is ± 3nm 4. Forward Radiant Flux measurement tolerance is ± 10% 5. The thermal resistance is defined as the figure. Rth j-s is the thermal resistance from chip junction to solder. Reference for thermal resistance: Using 2.0x2.0x0.17cm aluminum MCPCB

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笔记： 一。辐射通量（Φe）是用积分球测量的总辐射通量输出。 2。正向电压（Vf）测量公差为±0.1V 三。峰值波长测量公差为±3nm 四。正向辐射通量测量公差为±10% 5个。热阻定义为图。Rth j-s是芯片连接到焊料的热阻。 热阻参考：使用2.0x2.0x0.17cm铝MCPCB

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