本国际标准建立了适用于测试印制线路板铜箔面粗糙度的激光方法，本标准主要

本国际标准建立了适用于测试印制线路板铜箔面粗糙度的激光方法，本标准主要报告值包括Sa、Sq和Sz（见3有关这些参数的信息），S值是面粗糙度的测量值

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The present international standards established a method for testing a laser copper foil surface roughness of the printed wiring board, comprising a main criteria reported values Sa, Sq, and of Sz (see information about these parameters to 3), S is the surface roughness of the measurement value value

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This international standard establishes a laser method for testing the roughness of the copper foil surface of the printed circuit board, and the main reporting values of this standard include Sa, Sq and Sz (see 3 information on these parameters), and the S value is a measurement of surface roughness.

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This International Standard establishes a laser method for testing the surface roughness of printed circuit board copper foil. The main reported values of this standard include SA, SQ and SZ (see 3 for information about these parameters). S is the measured value of surface roughness

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