일단에 상기 관통홀이 형성된 지점을 경유하는 전도성패턴에 전기적으로 연결되는 플랜지부가 형성되고 전체적으로 원통형상을 가지는 금속도체로 형성되며 상기 프레임에 구비된 관통홀을 통과하며 상기 프레임이 하부수직방향으로 형성되는 제1 컨텍트핀과; 일단이 상기 급전회로와 연결되고 상기 제1컨텍트핀을 내부에 수용하는방식 또는 상기 제1컨텍트핀의 내부에 수용되는 방식중 어느 한 방식을 선택하여 상기 제1 컨텍트 핀과 억지끼움 결합되도록 내부에 중공부를 구비한 금속도체로 형성되는 탄성체를 상단부에 구비하는 제2컨텍트핀으로 이루어지며 상기 컨텍트핀은 상기 탄성체의 하측이 연장되어 내측을 향하도록 하향절곡되는 판스프링 형태로 형성되고 상기 메인보드상의 급전회로와 탄성력을 받으며 상호 전기적으로 연결되는 컨텍트부를 하단부에 구비하고