9.2.6.16 Quad flat pack (no leads)

9.2.6.16 Quad flat pack (no leads) [QFNL] or Small outline integrated circuit (no leads) Quad flat pack (no leads) [QFNL] or Small outline integrated circuit (no leads) [SOICNL] Joints formed to components having no significant external lead form shall (D1 D2 D3) meet the dimensional and solder fillet requirements of Table 9-16 and Figure 9-16. Non-conformance to the requirements of Table 9-16 is a defect.Table 9-16 Dimensional Criteria - PQFNFeature Dim. Class 1 Class 2 Class 3Maximum Side Overhang A < 50% W < 25% W NoneToe Overhang B None (Note 1) None (Note 1) None (Note 1)Minimum End Joint Width C 50% W 25% W 100% WMinimum Side Joint Length D Note 2 Note 2 Note 2Maximum Fillet Height E Note 3 Note 3 Note 3Minimum Heel Fillet Height F > 50% H H (Note 4) H (Note 4)Solder Thickness G Note 5 Note 5 Note 5Height of solderable lead surface HLead Width WNote 1, Toe overhang will prevent the formation of an adequate heel fillet (Dim. F).Note 2, Side joint length is not required, but a properly wetted fillet shall be evident on any portion of a side joint that is visually inspectable.Note 3, Maximum fillet height is unspecified, but on Class 2 and Class 3 products solder shall not touch the package body.Note 4, “H” = height of solderable surface of lead, nominally 0.2 mm (0.008 in.).Note 5, A properly wetted fillet shall be evident.9.2.7 Terminal Soldering Terminals mounted in accordance with 6.2, and soldered to the printed board in unsupported holes or noninterfacial PTHs should exhibit evidence of good wetting to both the terminal flange/shoulder and land or conductive plane. The soldered connection shall (D1 D2 D3) meet the requirements shown in Table 9-17.Table 9-17 Terminal Soldering RequirementsCriteria Class 1 Class 2 Class 3A. Circumferential fillet and wetting - solder source side 270° 270° 330°B. Percentage of original solder source side land area covered with wetted solder 75% 75% 75%9.2.8 Connectors and Contact Areas The mating surface(s) of connectors or contact areas intended for electrical connection shall (D1 D2 D3) be free of contaminants or foreign material.

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9.2.6.16四方扁平封装（无引线）[QFNL]或小轮廓集成电路（无引线） 四方扁平封装（无引线）[QFNL]或小轮廓集成电路（无引线）[SOICNL]重要的外部引线形式（D1 D2 D3）应满足表9-16和图9-16的尺寸和焊脚要求。不符合表9-16的要求是一个缺陷。 表9-16尺寸标准-PQFN 特征尺寸 1级2级3级 最大侧面伸出量A <50％W <25％W无 脚趾伸出B无（注1）无（注1）无（注1） 最小末端接头宽度C 50％W 25％W 100％ W 最小边 缝长度D注2注2注2最大圆角高度E注3注3注3 最小鞋跟角高度F> 50％HH（注4）H（注4） 焊锡厚度G注5注5注5 可焊接引线表面的高度H 引线宽度W 注1，脚趾悬垂会阻止形成足够的后跟角（尺寸F）。 注2：不需要侧面接缝的长度，但在侧面接缝的任何可目视检查的部分上，应明显弄湿圆角。 注3，最大填角高度未指定，但在2级和3级产品上，焊料不得接触包装体。 注4，“ H” =引线的可焊接表面高度，标称值为0.2毫米（0.008英寸）。 注释5：应适当润湿鱼片。 9.2.7端子焊接按照6.2进行安装的端子，并在无支撑孔或非界面PTH中焊接至印刷电路板时，应表现出对端子法兰/凸肩以及焊盘或导电平面的良好润湿性。焊接连接（D1 D2 D3）应满足表9-17中所示的要求。 表9-17端子焊接要求 标准1级2级3级 A.周向圆角和润湿-焊源侧270°270°330° B.被湿焊剂覆盖的原始焊源侧焊盘面积的百分比75％75％75％ 9.2.8连接器和接触区域用于电气连接的连接器或接触区域的配合表面（D1 D2 D3）应无污染物或异物。

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9.2.6.16 四平装（无引线） [QFNL] 或小轮廓集成电路（无引线） 四平包（无引线）[QFNL] 或小轮廓集成电路（无引线）[SOICNL] 构成的组件没有显著的外部引线形式（D1 D2 D3）应满足表9-16和图9-16的尺寸和焊接圆角要求。不符合表 9-16 的要求是一个缺陷。 表 9-16 尺寸标准 - PQFN 功能 Dim. 类 1 类 2 类 3 最大侧悬伸 A < 50% W < 25% W 无趾伸空 B 无（注 1）无（注 1）无（注 1）无（注 1）最小端接头宽度 C 50% W 25% W 25% W 100% W 最小侧关节长度 D 注 2 注 2 注 2 最大圆角高度 E 注 3 注 3 注 3 最小脚跟圆角高度 F > 50% H （注 4） H （注 4） H （注 4） 焊度厚度 G 注 5 注 5 注 5 注释 5 可焊接铅表面 H 的高度 引线宽度 W 注1，脚趾悬伸将防止形成足够的脚跟圆角（Dim.F）。 注2，不需要侧接头长度，但在可目视检查的侧接头的任何部分上，应明显显示正确湿润的圆角。 注3，未指定最大圆角高度，但在2类和3类产品上，焊料不得接触包装体。 注4，"H"= 铅的可焊接表面高度，名义上为 0.2 mm（0.008 英寸）。 注5，适当湿润的圆角应明显。 9.2.7 按照 6.2 安装并焊接到印刷板上的未支撑孔或非面 PPT 应显示终端法兰/肩部和着陆或导电平面均有良好润湿的证据。焊接连接应（D1 D2 D3）符合表 9-17 中所示的要求。 表9-17 终端焊接要求 条件类 1 类 2 类 3 A. 圆角和润湿 - 焊源侧 270° 270° 330° B. 原焊源侧土地面积被湿焊覆盖的百分比 75% 75% 75% 9.2.8 连接器和接触区域用于电气连接的连接器或接触区域的接接面应（D1 D2 D3）无污染物或异物。

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9.2.6.16四芯扁平封装（无引线）[QFNL]或小外形集成电路（无引线） 四扁平封装（无引线）[QFNL]或小外形集成电路（无引线）[SOICNL]接头形成的无明显外部引线形式的组件应（D1 D2 D3）满足表9-16和图9-16的尺寸和焊角要求。不符合表9-16的要求属于缺陷。 表9-16尺寸标准-PQFN 特征尺寸。1班2班3班 最大侧悬A<50%W<25%W无 脚趾悬垂B无（注1）无（注1）无（注1） 最小端部接缝宽度C 50%W 25%W 100%W 最小侧接头长度D注2注2注2 最大圆角高度E注3注3注3 最小后跟圆角高度F>50%H H（注4）H（注4） 焊料厚度G注5注5注5 可焊铅面高度H 引线宽度W 注1：脚趾悬垂将阻止足跟圆角的形成（尺寸。F）一。 注2：不要求侧缝长度，但在可目视检查的侧缝任何部分上，应明显看到适当湿润的圆角。 注3：最大圆角高度未作规定，但在2类和3类产品上，焊料不得接触包装体。 注4，“H”=铅可焊表面的高度，名义上为0.2 mm（0.008 in.）。 注5：适当润湿的圆角应明显。 9.2.7按照6.2安装并焊接到印制板上的无支撑孔或非接口PTH的端子焊接端子应显示出对端子法兰/肩部和接地或导电平面良好湿润的迹象。焊接连接（D1 D2 D3）应符合表9-17的要求。 表9-17端子焊接要求 标准1级2级3级 A、周向圆角和润湿-焊料源侧270°270°330° B、润湿焊料覆盖的原始焊料源侧焊地面积百分比75%75%75% 9.2.8连接器和接触区域用于电气连接的连接器或接触区域的配合面应无污染物或异物。

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