基材使用一对三分之一双面无胶电解铜（PI:25um Cu：12.5um

基材使用一对三分之一双面无胶电解铜（PI:25um Cu：12.5um），使用黄色覆盖膜（PI：12.5um AD：15um）；FPC厚度为0.12±0.03mm；请确认是否OK？

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La substrato uzas paron de unu-triono duflanka senglua elektroliza kupro (PI: 25um Cu: 12.5um), kaj flavan kovrilan filmon (PI: 12.5um AD: 15um); la dikeco de la FPC estas 0.12±. 0.03mm; bonvolu konfirmi ĉu bone?

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Paro de unu tria duobla adhesiva libera elektrolita kopro (PI: 25um, Cu: 12,5um) kaj flava kovrila filmo (PI: 12,5um, ad: 15um) estas uzata kiel substrato; FPC denseco estas 0, 12 ± 0, 03mm; Bonvolu konfirmi, ĉu ĝi estas bone?<BR

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