1.6. Limitations and Exceptions:1.6.1. Selection of Cleaning Practices的简体中文翻译

1.6. Limitations and Exceptions:1.6

1.6. Limitations and Exceptions:1.6.1. Selection of Cleaning Practices: Adequate cleaning requires a proper combination of practices, such as degreasing, acid etching, acid cleaning and rinsing, etc. The choice and optimization of these practices shall be based on the knowledge of the materials to be cleaned and of the type of contaminants to be removed. Each recipe included in this specification is dedicated for each type of materials and shall not be applied for components made of various different materials.1.6.2. Sub-Surface Inactivity: Cleaning processes are only effective in reducing the levels of surface contaminants, such as particles, ionic contaminants, and hydrocarbons that are introduced during the fabrication of components. Cleaning will not remove any impurities incorporated in the materials. Any contaminants embedded in materials during fabrication processes cannot be readily removed by 0250-20000.1.6.3. Imperfections: The cleaning process may manifest cosmetic imperfections, such as grain structures in the materials and machining patterns, etc.1.6.4. Caution for Sensitive Materials: The cleaning processes in this specification shall be used with caution on components that have been plated, coated, electro-polished, passivated, or joined to other materials. The chemicals used in various recipes may damage, corrode, or degrade such parts.
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1.6。限制和例外:<br>1.6.1。清洁措施的选择:充分的清洁需要适当结合多种措施,例如脱脂,酸蚀,酸洗和漂洗等。这些措施的选择和优化应基于待清洁材料和材料的知识。要去除的污染物类型。本规范中包括的每种配方专用于每种类型的材料,并且不适用于由各种不同材料制成的组件。<br>1.6.2。亚表面惰性:清洁工艺仅能有效减少零件制造过程中引入的表面污染物(例如颗粒,离子污染物和碳氢化合物)的含量。清洁不会去除材料中混入的任何杂质。0250-20000无法轻易去除制造过程中嵌入材料中的任何污染物。<br>1.6.3。瑕疵:清洗过程中可能会出现化妆品瑕疵,例如材料中的晶粒结构和加工图案等。<br>1.6.4。敏感材料的警告:本规范中的清洁工艺应谨慎用于已电镀,涂覆,电抛光,钝化或结合到其他材料上的组件。各种配方中使用的化学药品可能会损坏,腐蚀或降解此类零件。
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1.6. 限制和例外:<br>1.6.1. 选择清洁做法:充分清洁需要适当结合做法,如脱脂、酸蚀刻、酸清洗和冲洗等。选择和优化这些做法应基于对要清洁的材料和要清除的污染物类型的了解。本规范中包含的每个配方都专用于每种类型的材料,不得适用于各种不同材料制成的组件。<br>1.6.2. 地下无活动性:清洁过程只能有效减少制造部件过程中引入的表面污染物,如颗粒、离子污染物和碳氢化合物。清洁不会去除材料中加入的任何杂质。到 0250-20000 年,在制造过程中嵌入材料中的任何污染物都不能轻易清除。<br>1.6.3. 不完善之处:清洁过程可能表现为化妆品缺陷,如材料中的颗粒结构和加工模式等。<br>1.6.4. 敏感材料的注意事项:本规范中的清洁过程应谨慎使用镀层、涂层、电抛光、钝化或与其他材料连接的部件。各种配方中使用的化学品可能会损坏、腐蚀或降解此类部件。
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1.6. 限制和例外:<br>1.6.1. 清洁方法的选择:充分的清洁需要适当的方法组合,如脱脂、酸蚀、酸清洗和漂洗等。这些方法的选择和优化应基于待清洁材料和待去除污染物类型的知识。本规范中包含的每种配方专用于每种类型的材料,不适用于由各种不同材料制成的组件。<br>1.6.2. 亚表面不活动:清洁过程只能有效地降低表面污染物的水平,如颗粒、离子污染物和在部件制造过程中引入的碳氢化合物。清洁不会去除材料中的任何杂质。在制造过程中嵌入材料中的任何污染物不能通过0250-20000轻易去除。<br>1.6.3. 缺陷:清洁过程中可能会出现表面缺陷,如材料中的晶粒结构和加工模式等。<br>1.6.4. 敏感材料注意事项:本规范中的清洁工艺应小心用于已电镀、涂层、电抛光、钝化或与其他材料连接的部件。各种配方中使用的化学品可能会损坏、腐蚀或降解这些零件。
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