Sintering is one of the major proce

烧结是陶瓷致密化的主要工艺之一，包括将粉末暴露在高温下以致密化成致密的大块陶瓷 [1-3]。对于许多氧化物材料，烧结过程通常需要高达 1000 °C 的温度 [1, 4]。获得如此高的烧结温度需要很长时间，并且是一个涉及复杂加热系统的耗能过程。因此，在过去的几十年中开发了许多新的烧结技术来降低加工温度。这些技术，如液相烧结 [5]、微波烧结 [6]、放电等离子烧结 [7]、闪蒸烧结 [8] 和高压烧结 [9]，在一定程度上降低了烧结温度，尽管它仍然保持在 400 °C 以上。

Sintering is one of the major processes for densifying ceramics and involves exposing a powder to high temperatures to densify it into a dense bulk ceramic [1-3]. The sintering process generally requires temperatures of up to 1000 °C for many oxides materials [1, 4]. Obtaining such high sinter temperatures takes a long time and is an energy-consuming process that involves a complicated heating system. Therefore, numerous new sintering technologies have been developed over the past several decades to reduce the processing temperature. These technologies, such as liquid-phase sintering [5], microwave sintering [6], spark plasma sintering [7], flash sintering [8], and high-pressure sintering [9], lower the sintering temperature somewhat, although it still remains above 400 °C.<br>

烧结是致密陶瓷的主要工艺之一，包括将粉末暴露在高温下，使其致密成致密的块状陶瓷[1-3]。对于许多氧化物材料，烧结过程通常需要高达1000℃的温度[1，4]。获得如此高的烧结温度需要很长时间，并且是涉及复杂加热系统的耗能过程。因此，在过去的几十年中，已经开发了许多新的烧结技术来降低加工温度。这些技术，如液相烧结[5]、微波烧结[6]、放电等离子烧结[7]、快速烧结[8]和高压烧结[9]，虽然仍保持在400℃以上，但烧结温度有所降低