In this example, there is one place

In this example, there is one placement defect (misalignment) and one solder bridge which can be considered as a consequence of placement first defect, so count for one placement defect• Defects for Assembly:- Solder balls = maximum 1 defect / board- Cleanliness = maximum 1 defect / board- Conformal coating = maximum 1 defect / board (even if several defect on same board)- Any other defect in final assembly (ex: depaneling defects, laminate-related issues, missing label, screw, etc.) counts for 1 defect per board and per process step

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在此示例中，存在一个放置缺陷（未对准）和一个焊桥，这可以认为是放置第一个缺陷的结果，因此算出一个放置缺陷 •组装缺陷： -焊球=最多1个缺陷/板 -清洁度=最多1个缺陷/板 -保形涂层=最多1个缺陷/板（即使同一块板上有多个缺陷） -最终组装中的任何其他缺陷（例如：面板缺陷，与层压板相关的问题，缺少标签，螺钉等）每块板和每个工艺步骤计算出1个缺陷

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在此示例中，存在一个放置缺陷（错位）和一个焊接桥，可视为放置第一缺陷的结果，因此计算一个放置缺陷 • 装配缺陷： -焊球=最大1缺陷/板 -清洁=最大1缺陷/板 -符合涂层=最大1缺陷/板（即使在同一板上的几个缺陷） - 最终装配中的任何其他缺陷（例如：脱玻璃缺陷、层压板相关问题、缺少标签、螺丝等）每板和每个工艺步骤中都存在 1 个缺陷

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在本例中，存在一个放置缺陷（未对准）和一个焊桥，可将其视为放置第一个缺陷的结果，因此计算一个放置缺陷 •装配缺陷： -焊球=最多1个缺陷/板 -清洁度=最多1个缺陷/板 -保形涂层=最多1个缺陷/板（即使同一板上有多个缺陷） -最终装配中的任何其他缺陷（例如：脱板缺陷、层压板相关问题、缺少标签、螺钉等）在每个板和每个工艺步骤中占1个缺陷

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