β-Sn increased in the solder bulks

β-Sn increased in the solder bulks after soldering while the hardness and elastic modulus showed a decrease trend. Another effective way to improve the properties of SnBi solder joint is to modify the surface finish or composition of substrate. The common surface finishes include organic solderability preservative (OSP), electroless nickel-immersion gold (ENIG), and electroless nickel-electroless palladium-immersion gold (ENEPIG) [7]. Besides, Wang et al. [8] obtained Sn–Ag–Cu surface finish with the thickness of 5 μm on Cu. This surface finish was found to be helpful to inhibit the growth of interfacial IMC layer during isothermal aging. Hu et al. [9] and Zou et al. [10] added trace amounts of Ag, Al, Sn or Zn elements into Cu substrate, and found the interfacial Bi embrittlement in SnBi/Cu was restrained. Meanwhile, the void at the interface was eliminated. This study aimed to suppress the interfacial brittleness of SnBi solder joint by structure and soldering process design. Therefore, solder joint with SnBi/SnAgCu/Cu superposition structure was proposed. The microstructure and shear behavior of this type of solder joint was investigated in comparison with SnBi/Cu and SnAgCu/Cu

β-Sn increased in the solder bulks after soldering while the hardness and elastic modulus showed a decrease trend. Another effective way to improve the properties of SnBi solder joint is to modify the surface finish or composition of substrate. The common surface finishes include organic solderability preservative (OSP), electroless nickel-immersion gold (ENIG), and electroless nickel-electroless palladium-immersion gold (ENEPIG) [7]. Besides, Wang et al. [8] obtained Sn–Ag–Cu surface finish with the thickness of 5 μm on Cu. This surface finish was found to be helpful to inhibit the growth of interfacial IMC layer during isothermal aging. Hu et al. [9] and Zou et al. [10] added trace amounts of Ag, Al, Sn or Zn elements into Cu substrate, and found the interfacial Bi embrittlement in SnBi/Cu was restrained. Meanwhile, the void at the interface was eliminated. This study aimed to suppress the interfacial brittleness of SnBi solder joint by structure and soldering process design. Therefore, solder joint with SnBi/SnAgCu/Cu superposition structure was proposed. The microstructure and shear behavior of this type of solder joint was investigated in comparison with SnBi/Cu and SnAgCu/Cu

0/5000

源语言: -

目标语言: -

结果 (简体中文) 1: [复制]

复制成功！

β-Sn系的焊料焊接散货而硬度和弹性模量呈下降趋势后增加。改善的SnBi焊点的性质的另一有效方法是修改衬底的表面光洁度或组合物。常见的表面处理包括有机可焊性保护剂（OSP），无电解镍 - 金（ENIG），和电解镍 - 电镀钯 - 浸金（ENEPIG）[7]。此外，王等人。[8]获得的Sn-Ag-Cu系的表面光洁度为5μm对Cu的厚度。这种表面光洁度被发现是有用的，以抑制等温老化期间界面层IMC的生长。胡等人。[9]和Zou等人。[10]银，铝，锡或Zn的元素在Cu基板的加入微量时，发现在锡铋/ Cu的界面脆化铋受到抑制。与此同时，在界面处的空隙被消除了。本研究旨在抑制锡铋焊点的结构和焊接工艺设计的界面脆性。因此，锡铋/锡银铜/铜叠加结构焊点中提出的。微观结构和这种类型的焊料接头的剪切行为相比，研究用的SnBi / Cu和锡银铜/铜

正在翻译中..

结果 (简体中文) 2:[复制]

复制成功！

嘿，朋友，晚上有什么结果？ ...

正在翻译中..

结果 (简体中文) 3:[复制]

复制成功！

β-Sn在焊后焊料体积中增加，硬度和弹性模量呈下降趋势。另一种提高SnBi焊点性能的有效方法是改变基体的表面光洁度或成分。常见的表面处理包括有机可焊性防腐剂（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）和化学镀镍浸钯金（ENEPIG）[7]。此外，Wang等人。[8]在铜上获得了厚度为5μm的Sn-Ag-Cu表面光洁度。这种表面光洁度有助于抑制等温时效过程中界面IMC层的生长。Hu等人。[9]和邹等人。[10]在铜基体中加入微量Ag、Al、Sn或Zn元素，发现Sn Bi/Cu界面的Bi脆化受到抑制。同时，消除了界面的空隙。通过结构和焊接工艺设计，抑制SnBi焊点的界面脆性。因此，提出了SnBi/SnAgCu/Cu复合结构焊点。通过与SnBi/Cu和SnAgCu/Cu焊点的对比，研究了这种焊点的组织和剪切行为<br>

正在翻译中..

其它语言

本翻译工具支持: 世界语, 丹麦语, 乌克兰语, 乌兹别克语, 乌尔都语, 亚美尼亚语, 伊博语, 俄语, 保加利亚语, 信德语, 修纳语, 僧伽罗语, 克林贡语, 克罗地亚语, 冰岛语, 加利西亚语, 加泰罗尼亚语, 匈牙利语, 南非祖鲁语, 南非科萨语, 卡纳达语, 卢旺达语, 卢森堡语, 印地语, 印尼巽他语, 印尼爪哇语, 印尼语, 古吉拉特语, 吉尔吉斯语, 哈萨克语, 土库曼语, 土耳其语, 塔吉克语, 塞尔维亚语, 塞索托语, 夏威夷语, 奥利亚语, 威尔士语, 孟加拉语, 宿务语, 尼泊尔语, 巴斯克语, 布尔语(南非荷兰语), 希伯来语, 希腊语, 库尔德语, 弗里西语, 德语, 意大利语, 意第绪语, 拉丁语, 拉脱维亚语, 挪威语, 捷克语, 斯洛伐克语, 斯洛文尼亚语, 斯瓦希里语, 旁遮普语, 日语, 普什图语, 格鲁吉亚语, 毛利语, 法语, 波兰语, 波斯尼亚语, 波斯语, 泰卢固语, 泰米尔语, 泰语, 海地克里奥尔语, 爱尔兰语, 爱沙尼亚语, 瑞典语, 白俄罗斯语, 科西嘉语, 立陶宛语, 简体中文, 索马里语, 繁体中文, 约鲁巴语, 维吾尔语, 缅甸语, 罗马尼亚语, 老挝语, 自动识别, 芬兰语, 苏格兰盖尔语, 苗语, 英语, 荷兰语, 菲律宾语, 萨摩亚语, 葡萄牙语, 蒙古语, 西班牙语, 豪萨语, 越南语, 阿塞拜疆语, 阿姆哈拉语, 阿尔巴尼亚语, 阿拉伯语, 鞑靼语, 韩语, 马其顿语, 马尔加什语, 马拉地语, 马拉雅拉姆语, 马来语, 马耳他语, 高棉语, 齐切瓦语, 等语言的翻译.