Sink mark happened due to low holdi

Sink mark happened due to low holding pressure. To solve Sink mark, increased holding pressure, but mold flash happened.② Multiple holding pressureThe first holding pressure is low to make thin skin layer.The second holding pressure is high to minimize Sink mark.No mold flash!(2)Changeover time is too longIf TP1 setting is long, the skin layer solidified completely and the gate also solidified.If TP1 setting is short, before making thin skin layer, higher holding pressure applies to the cavity and mold flash happens.

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缩痕发生由于低的保持压力。 为了解决凹痕，增加保压，但模溢流发生。 ②多个保持压力 的第一保持压力低，使薄皮层。 第二保持压力高，以尽量减少凹痕。 无毛边！ （2）转换时间太长 如果TP1设定长，则皮肤层完全固化和栅极也固化。 如果TP1设定为短，使得薄皮层之前，较高的保持压力施加到腔体和模具闪光发生。

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由于保持压力低，出现下沉标记。 解决沉点，增加保持压力，但模具闪光发生。 （2）多重保持压力 第一个保持压力低，使薄的皮肤层。 第二个保持压力高，以尽量减少沉点标记。 没有模具闪光！ (2)转换时间过长 如果 TP1 设置很长，则皮肤层完全凝固，门也凝固。 如果 TP1 设置较短，则在形成薄层之前，较高的保持压力适用于型腔，并发生模具闪光。

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由于保持压力低，出现下沉痕迹。 为解决沉痕，增加了保压压力，但模具出现飞边。 ② 多重保持压力 第一个保持压力低，使皮肤层变薄。 第二个保持压力高，以尽量减少下沉痕迹。 没有模子闪光！ （2）转换时间太长 如果TP1凝固时间较长，则表层完全凝固，浇口也凝固。 如果TP1设定值较短，在形成薄皮层之前，会对型腔施加较高的保持压力，从而发生模具闪蒸。

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