为抑制晶圆表面划痕的形成、提高半导体晶圆的表面抛光质量提供理论支撑。

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It provides theoretical support for suppressing the formation of scratches on the wafer surface and improving the surface polishing quality of semiconductor wafers.

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It provides theoretical support for inhibiting the formation of scratches on the surface of the wafer and improving the surface polishing quality of the semiconductor wafer.

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It provides theoretical support for inhibiting the formation of scratch on wafer surface and improving the surface polishing quality of semiconductor wafer.<br>

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