基于模拟结果，确定并优化了加工工艺参数，从而有效的抑制砷化镓晶圆表面划

基于模拟结果，确定并优化了加工工艺参数，从而有效的抑制砷化镓晶圆表面划痕的形成。

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Based on the simulation results, the processing parameters were determined and optimized to effectively suppress the formation of scratches on the surface of the GaAs wafer.

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Based on the simulation results, the processing process parameters are determined and optimized to effectively inhibit the formation of scratches on the surface of the gallium arsenide wafer.

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Based on the simulation results, the processing parameters are determined and optimized to effectively suppress the scratch formation on GaAs wafer surface.<br>

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