软硬结合板需要在软板区域进行硬板开盖，因此开盖工艺及参数不当会导致结合

软硬结合板需要在软板区域进行硬板开盖，因此开盖工艺及参数不当会导致结合处FR4及阻焊破损

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Flex PCB rigid board is required in opening the lid plate soft region, the open end and the process parameters can cause improper solder resist breakage at the junction and FR4

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The hard and soft bonding plate sits require a hard plate opening cover in the soft plate area, so improper opening process and parameters can lead to FR4 and welding breakage at the joint

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The hard and soft joint plate needs to be opened in the soft plate area, so improper opening process and parameters will lead to FR4 and solder joint damage<br>

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