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This paper reviews various approach
This paper reviews various approaches to package MEMS, illustrated mainly with examples from imec. Wafer-level or 0-level packaging is mostly dealt with. The role the package plays in achieving the required performance and reliability characteristics is elucidated. Package requirements, such as hermeticity and strength, are named, discussed and illustrated with examples. Considerations of reliability testing are presented. It is made conceivable that vacuum maintenance of tiny MEMS packages is a dominant reliability issue, something not at all obvious to achieve.
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本文回顾各种方法来封装MEMS，主要示出与来自IMEC例子。晶片级或0级封装主要是处理。在达到所需的性能和可靠性特性包中所起的作用被阐明。封装要求，例如气密性和强度，被命名为，讨论并举例说明。可靠性测试的考虑被呈现。它是由可以想象，微小的MEMS封装的真空维护是一种显性的可靠性问题，什么都不明显实现。
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本文回顾了各种封装MEMS的方法，主要用imec的例子来说明。晶圆级或0级包装大多处理。阐述了该软件包在实现所需的性能和可靠性特性方面的作用。包装要求，如密封性和强度，被命名，讨论和说明的例子。介绍了可靠性测试的注意事项。可以想象，微小MEMS封装的真空维护是一个主要的可靠性问题，这一点根本不明显。
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本文综述了mems封装的各种方法，并以imec为例进行了说明。主要处理晶圆级或0级封装。阐明了封装在实现所需性能和可靠性特性方面所起的作用。对密封性、强度等包装要求进行了命名、讨论和举例说明。提出了可靠性试验的注意事项。可以想象的是，微型mems封装的真空维护是一个主要的可靠性问题，这一点根本不明显。<br>
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