Click Here for Table B BOND STRENGT

Click Here for Table B BOND STRENGTH/DELAMINATION SAMPLES (Section 26-27, UL 796) - Make certain the conductor pattern that you use to build the samples reflects your rating requirements (desired Recognition). These include: - minimum external copper thickness - minimum conductor midboard and edge widths - maximum unpierced diameter - minimum thickness of laminate / B-Stage (prepreg) sheets - minimum build-up thickness - maximum internal copper thickness (if required) - plated through-holes* - plated contact fingers* * - Optional but MUST be on samples if acceptance of this type of construction is desired

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单击此处，获取表B 粘结强度/剥离样品（UL 796，第26-27节）-确保 用于构建样品的导体图案能够反映出您的额定要求（所需的识别度）。其中包括： -最小外部铜厚度 -最小导体中板和边缘宽度 -最大未打孔直径 -层压板/ B级（预浸料）薄板的 最小厚度 - 最小堆积厚度-最大内部铜厚度（如果需要） -镀覆-孔* -电镀接触指** --可选，但如果需要接受这种类型的结构，则必须在样品上

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点击此处查看表 B BOND 强度/分型（第 26-27 节，UL 796） - 确定导体模式 用于生成示例反映了您的评级要求（期望的识别）。其中包括： - 最小外部铜厚度 - 最小导体中板和边缘宽度 - 最大未穿透直径 - 层压板/B 级（预压）板的最小厚度 - 最小积聚厚度 - 最大内部铜厚度（如果需要） - 镀板通孔* - 镀板接触手指* * - 可选，但必须放在样品上，如果需要接受这种类型的结构

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点击此处查看表B 粘合强度/分层样品（第26-27节，UL 796）-确定导体模式 你用来构建样本反映你的评级要求（期望的认可）。其中包括： -最小外部铜厚度 -最小导体中间板和边缘宽度 -最大未穿孔直径 -层压板/B级（预浸料）板的最小厚度 -最小堆积厚度 -最大内部铜厚度（如果需要） -镀通孔* -电镀接触指* *-可选，但如果需要此类结构的验收，则必须在样品上

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