The clearance between coverlayer op

The clearance between coverlayer opening and GND copper is very narrow.To avoid GND exposure due to coverlayer misalignment, please allow Mektec to modify the coverlayer opening and GND copper in order to have min 0.3mm clearance at all locations.And let solid copper be added where several TH lands are densely packed together.This is approved on previous build.

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覆盖层开口和 GND 铜之间的间隙非常窄。 为了避免由于覆盖层未对准而导致 GND 暴露，请允许 Mektec 修改覆盖层开口和 GND 铜，以便在所有位置具有最小 0.3mm 的间隙。 并在几个 TH 焊盘紧密堆积在一起的地方添加固体铜。 这是在之前的版本中得到批准的。

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覆盖层开口和GND铜之间的间隙非常窄。 为了避免由于覆盖层未对准而导致GND暴露，请允许Mektec修改覆盖层开口和GND铜，以便在所有位置都有最小0.3mm的间隙。 在几个TH焊盘密集堆积在一起的地方添加实心铜。 这是在以前的版本上批准的。

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覆盖层开口和GND铜之间的间隙非常窄。 为避免因覆盖层错位导致的GND暴露，请允许Mektec修改覆盖层开口和GND铜，以便在所有位置都有最小0.3毫米的间隙。 并在几个TH焊盘密集在一起的地方加入固体铜。 这是在以前的版本中批准的。

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