（1）最初の変形領域：最初のすべり面0Aと最後のすべり面0M（I）で囲

（1）最初の変形領域：最初のすべり面0Aと最後のすべり面0M（I）で囲まれた領域。せん断すべり領域とも呼ばれます。（2）2番目の変形領域：チップの接触領域、つまり、正面と接触するチップの最下層で発生する変形領域（II）です。（3）3番目の変形領域：ナイフとワークピースの接触領域、つまり、刃先近くの加工表面層に発生する変形領域（III）です。

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（1）第一改质区域：第一滑动面0A和最后由滑动包围的区域的表面0M（I）。也被称为剪切滑动面积。 （2）第二变形例的区域：该芯片的接触面积，即，发生在与前（II）接触最下面的尖端变形的区域。 （3）第三变形例面积：刀和工件，也就是接触区中，发生加工的表面层的切削刃（III）附近变形区域。

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（1）第一个变形区域：第一个滑动面 0A 和最后一个滑动面 0M （I）包围的区域。也称为剪切滑动区域。 （2）第二个变形区域：芯片的接触区域，即在与正面接触的芯片的底层发生的变形区域（II）。 （3）第三个变形区域：刀和工件的接触区域，即靠近切削刃的加工表面层产生的变形区域（III）。 ...

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（1）最初的变形区域：由最初的滑动面0A和最后的滑动面0M（I）包围的区域。也被称为剪切滑动区域。 （2）第二个变形区域：芯片的接触区域，即与正面接触的芯片的最下层产生的变形区域（II）。 （3）第3个变形区域：刀和工件的接触区域，也就是刀尖附近的加工表面层产生的变形区域（III）。

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