10.3.3 Anforderungen an die Applika

10.3.3 Anforderungen an die Applikation PCBEine Uberschreitung der Glasübergangstemperatur (T) unter Berücksichtigung der Toleranzen(unteres Toleranzfenster von T, Genauigkeit Temperaturmessung,Bauelementerwarmung usw.)ist zu keiner Zeit und an keiner Position der Leiterplatte zulassig. Die Einhaltung ist durch Simulati-on und Messung nachzuweisen.

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10.3.3对PCB应用的要求<br><br>不允许在任何时候和任何位置在超过玻璃化温度（T）的情况下考虑公差（T的较低公差范围，温度测量精度，组件加热等）。电路板。符合性应通过仿真和测量来证明。

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10.3.3 PCB 应用程序的要求<br><br>超过玻璃过渡温度（T）考虑公差（T 的低公差窗口、精度温度测量、组件加热等）在印刷电路板的任何时间或任何位置不可用。合规性必须通过同步打开和测量来证明。

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