If not differently specified in the

If not differently specified in the drawing, the following procedures are permitted:- galvanically produced copper-plating with a minimum thickness of 10 μm or acc. to special regulation- subsequent, mechanical removal of the respective carburized areas

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如果在附图中没有特别说明，则可以执行以下步骤： -用电镀方法电镀的最小厚度为10μm或acc的铜。根据特殊规定 -随后机械去除相应的渗碳区域

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如果在图形中指定不同，则允许执行以下过程： - 电镀铜镀，最小厚度为10μm或符合特殊调节 - 随后，机械去除各自的化油区

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如果在图纸中没有不同的规定，则允许以下步骤： -最小厚度为10μm或符合特殊规定的电镀铜 -随后，机械去除各渗碳区域

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