아래 고객 질문은 앞서 본사 제공한 Ball size 변경계획 당시의 평가 조건에 대한 문의이며, 이는 구체적인 평가 조건이 공유된 보고서에 빠져 있었기 때문입니다. 해당 평가조건 문서는 Mobile부분의 경우 HUAWEI에 제공된 이력 있어(2018년 12월_첨부참조), 해당 문서 대응 가능여부 의견 문의 드립니다. 아울러 본 문서에 PCB Board에 대한 정보가 없어 아래 내용 추가 부탁드립니다. ( 고객 송부하지 않고, 추가 질의 접수시에 한해 대응참조 목적입니다.)