Figure 2a shows the infrared spectra of cold sintered bulk composites 的简体中文翻译

Figure 2a shows the infrared spectr

Figure 2a shows the infrared spectra of cold sintered bulk composites at different temperatures as well as the raw PEI polymer. The theoretical density of composites (5.2808 g/cm3) were calculated from the volume fractions and theoretical densities of ZnO and PEI by using mixing law22 and the relative density of the bulk ZnO/PEI composites was confirmed 95 % by the Archimedes method. The spectra analysis is verified specifically on infrared bands highlighting intensity changes with the sintering temperature. Infrared bands located at 1720 and 1780 cm-1 are assigned to stretching vibrations of C O bonding in the imide carbonyl group.26,27 The 743 and 1355 cm-1 = infrared bands are assigned to C N bending and stretching vibrations.26 ― For sintering temperatures of 220°C, we may have a carboxyl-induced PEI chain breaking mechanism (Figure 2b). This degradation mechanism was explained by Farong et al28 using mass spectroscopy, and it is here confirmed by the simultaneous and almost total disappearance of infrared bands assigned to imide carbonyl groups (1720 and 1780 cm-1) and infrared bands of the C N bonding (743 and 1355 cm-1 ― ), also illustrated in Figure 2b. According to FTIR results, the sintering temperature of 120℃ would be more appropriate for the fabrication of ZnO-based/polymer MLV device with Cu inner electrodes, without decomposing the PEI polymer that would limit the insulation performance and results of device that sintered at 220 °C can be found at supplementary data of this paper.
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图2a显示了不同温度下的冷烧结块状复合材料以及原始PEI聚合物的红外光谱。利用混合定律22从ZnO和PEI的体积分数和理论密度计算出复合材料的理论密度(5.2808 g / cm3),并通过阿基米德法确定了本体ZnO / PEI复合材料的相对密度为95%。光谱分析专门针对红外波段进行了验证,该波段突出了随烧结温度的强度变化。位于1720和1780 cm-1的红外波段被分配给酰亚胺羰基上的CO键的拉伸振动[26,27]。将743和1355 cm-1 =红外带指定给CN弯曲和拉伸振动。26―用于烧结在220°C的温度下,我们可能具有羧基诱导的PEI链断裂机理(图2b)。Farong等[28]使用质谱解释了这种降解机理,并在此同时通过酰亚胺羰基基团(1720和1780 cm-1)所分配的红外谱带以及CN键的红外谱带(743)几乎同时消失而得到证实。和1355 cm-1 ―),也如图2b所示。根据FTIR结果,在不分解会限制绝缘性能的PEI聚合物和220℃下烧结的结果的情况下,120℃的烧结温度将更适合于具有Cu内部电极的ZnO基/聚合物MLV器件的制造。 °C可以在本文的补充数据中找到。这在图2b中也得到了证实,这是由于分配给酰亚胺羰基的红外波段(1720和1780 cm-1)和CN键的红外波段(743和1355 cm-1 ―)同时几乎消失了,这也得到了证实。 。根据FTIR结果,在不分解会限制绝缘性能的PEI聚合物和220℃下烧结的结果的情况下,120℃的烧结温度将更适合于具有Cu内部电极的ZnO基/聚合物MLV器件的制造。 °C可以在本文的补充数据中找到。这在图2b中也得到了证实,这是由于分配给酰亚胺羰基的红外波段(1720和1780 cm-1)和CN键的红外波段(743和1355 cm-1 ―)同时几乎消失了,这也得到了证实。 。根据FTIR结果,在不分解会限制绝缘性能的PEI聚合物和220℃下烧结的结果的情况下,120℃的烧结温度将更适合于具有Cu内部电极的ZnO基/聚合物MLV器件的制造。 °C可以在本文的补充数据中找到。
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图2a显示了不同温度下冷烧结块体复合材料以及原PEI聚合物的红外光谱。利用混合定律22,由ZnO和PEI的体积分数和理论密度计算了复合材料的理论密度(5.2808g/cm3),用阿基米德法确定了复合材料的相对密度为95%。光谱分析特别验证了红外波段的强度随烧结温度的变化。位于1720和1780 cm-1处的红外带被指定为酰亚胺羰基中C-O键的拉伸振动。26,27 743和1355 cm-1=红外带被分配给C N弯曲和拉伸振动。26-对于220°C的烧结温度,我们可能有羧基诱导的PEI链断裂机制(图2b)。Farong等人用质谱法解释了这种降解机理,并通过分配给酰亚胺羰基(1720和1780 cm-1)的红外带和碳氮键(743和1355 cm-1)的红外带同时几乎完全消失而得到证实,如图2b所示。根据FTIR结果,120℃的烧结温度更适合于制备含铜内电极的ZnO基/聚合物MLV器件,在不分解PEI聚合物的情况下,可以发现在220℃烧结的器件的绝缘性能和结果受到限制。<br>
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