資料の件,どうもありがとうございました.昨日お送りした別件のメールの通り,現在,日本の工場で試作を行っています.その製品にもIO-Link機能が搭載されているため,Q503/Q602と同じ部品が両面に実装されています.しかし,半田量も適量でバラツキも少なく,全く問題ない状態で実装されています.基板の違いもあるかもしれませんが,以前にW100-2 IO-Linkの実装試作も数回行い,その時も問題は発生していませんでした.何かODとは違う条件があるのだと思います.一度,アドバイスをもらってみてはどうでしょうか?直接やり取りするのであれば段取りをしますし,私を通してやり取りして頂いても構いません.どこが違うのか明確にした上で改善を進めた方が結果的には早いと思います.先ずはODでの印刷工程の現状をまとめて,違うところを確認してもらいましょう.・印刷条件・印刷状態の管理項目と基準・その他,確認してみたいこと