Pitcheswara Rao et al. [5] observed through optical micrographfor ZX11的简体中文翻译

Pitcheswara Rao et al. [5] observed

Pitcheswara Rao et al. [5] observed through optical micrographfor ZX11 alloy, the initial microstructure having the average graindiameter of 120 mm, while exhibiting in two phases TernaryCa2Mg6Zn3 at grain boundaries as the samples underwent at3000 and 3800 the recrystallized grains and average grain size isimproved, while the specimen at 2600 the lower temperatureinstability occurred and for 460 C high temperature region intercrystalline cracking regions are formed. Aibinm et al. [3], Bhushanand Kumar [4] observed through optical and SEM micrograph forthe AZ91 alloy processed by ECAP with 16 number of passesshowed the grain size of a-Mg matrix decreased and UFGmicrostructure formed while b- phase were completely refined tosmaller particles and homogeneously distributed. Jiang et al. [2]observed through optical micrograph for the ZE41A Magnesiumalloy processed through ECAP. The initial cast alloy consists of aMg grains which are distributed at the grain boundaries, as thenumber of ECAP passes increased from 8,16,60 the grain particlesare homogeneously dispersed. Gzyl et al. [1] observed throughoptical micrograph of AZ31B extruded rod and plate the extrudedbar is dominated by coarse grains and having small colonies ofsmall grains, where are for rolled plate the homogeneity isobserved with little amount of coarse grains. As the sample passedby I-ECAP through routes, the initial microstructure of the samplehaving equally distributed flat grains of different shapes, andundissolved particles are seen and for extruded bar is dominatedby coarse grains and having small colonies of small grains, whereasfor the rolled plate for different temperature and with additionalannealing contributed to grain refinement and homogeneous colonies of small grains are absent, tensile samples revealed shearbands parallel to shear plane and rolled plate after 6 number ofpasses with additional annealing temperature was increased thegrowth of grain size was seen
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Pitcheswara Rao等。[5]通过光学显微照片观察<br>ZX11合金,其初始组织的平均晶粒<br>直径为120 mm,同时<br>在<br>3000和3800的温度下样品经历了两相三元Ca2Mg6Zn3的晶界时,重结晶晶粒和平均晶粒尺寸得到了<br>改善,当试样在2600时,<br>发生了较低的温度不稳定性,并在460°C的高温区域<br>形成了晶间裂纹区。Aibinm等。[3],Bhushan<br>和Kumar [4]通过光学和SEM显微照片观察了经过<br>16次通过的ECAP处理的AZ91合金,<br>结果表明a-Mg基体的晶粒尺寸减小,而UFG<br>b相被完全细化为<br>较小的颗粒并均匀分布时形成的微观结构。江等。[2]<br>通过光学显微照片观察<br>通过ECAP处理的ZE41A镁合金。初始铸造合金由分布在晶界的aMg晶粒组成,随着<br>ECAP通过次数从8,16,60增加,晶粒<br>均匀分散。Gzyl等。[1]通过<br>AZ31B挤压棒材和板材的光学显微图观察,挤压<br>棒材以粗晶粒为主,并且具有小晶粒小集落<br>,其中轧制板的均质性<br>很小,粗晶粒少。当样品通过时<br>通过I-ECAP通过路线,样品的初始微观结构<br>具有均匀分布的不同形状的扁平晶粒,并且<br>可以看到未溶解的颗粒,并且对于挤压棒材,其主要<br>晶粒是粗晶粒且具有小晶粒的小菌落,而<br>对于轧制板则是不同的温度和额外的<br>退火有助于晶粒细化,并且没有小晶粒的均匀集落,拉伸样品显示<br>在经过6<br>次退火后增加了平行于剪切平面和轧制板的剪切带<br>,观察到晶粒尺寸的增长
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通过光学显微图观测的投球瓦拉·拉奥等人[5]<br>对于 ZX11 合金,初始微结构具有平均颗粒<br>直径为120毫米,同时分两个阶段展出<br>Ca2Mg6Zn3 在颗粒边界,因为样本在<br>3000 和 3800 重新结晶的谷物和平均颗粒大小是<br>改进,而试样在2600较低的温度<br>不稳定发生,为460摄氏度高温区域之间<br>形成晶体开裂区域。艾宾姆等人[3],布山<br>和库马尔[4]通过光学和SEM显微图观测<br>由 ECAP 加工的 AZ91 合金,通过 16 次<br>显示 a-Mg 矩阵的颗粒大小减少和 Ufg<br>微观结构形成,而b-阶段被完全精炼到<br>更小的颗粒和均匀分布。江等人 [2]<br>通过ZE41A镁的光学显微图观察<br>合金通过ECAP加工。初始铸造合金由 aMg 颗粒组成,这些颗粒分布在颗粒边界处,如<br>ECAP 通道数量从 8,16,60 粒颗粒增加<br>均匀分散。Gzyl等人[1] 通过<br>AZ31B 挤出棒的光学显微图和镀块<br>酒吧是由粗粮和有小殖民地占主导地位<br>小谷物, 哪里是卷板的同质性<br>观察与少量粗粮。当样本通过时<br>通过 I-ECAP 通过路由,样品的初始微观结构<br>具有不同形状的均匀分布平粒,<br>未溶解的粒子被看到和挤压条占主导地位<br>粗粮和有小颗粒的小殖民地,而<br>用于不同温度的轧板,并附加<br>退火有助于谷物细化和小谷物的均匀菌落缺失, 拉伸样品显示剪切<br>带平行于剪切平面和轧板后 6 号<br>通过额外的退火温度增加<br>看到谷物大小的增长
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Pitchswara Rao等人。[5] 光学显微照片观察<br>对于ZX11合金,初始组织具有平均晶粒<br>直径为120 mm,同时表现为两相三元<br>晶界处的Ca2Mg6Zn3<br>再结晶晶粒和平均晶粒尺寸为<br>当试样在2600℃时温度较低<br>在460℃高温区发生不稳定<br>形成结晶开裂区。Aibinm等人。[3] ,布山<br>Kumar[4]通过光学和扫描电镜观察<br>16道次ECAP加工AZ91合金<br>结果表明,a-Mg基体的晶粒度减小,UFG含量降低<br>当b相完全细化到<br>颗粒较小且分布均匀。姜等。[2]<br>ZE41A镁的光学显微照片观察<br>合金经ECAP加工。初始铸造合金由分布在晶界的aMg晶粒组成,如<br>ECAP通过次数从8、16、60增加到颗粒颗粒<br>均匀分散。Gzyl等人。[1] 通过观察<br>AZ31B挤压棒材和板材的光学显微照片<br>以粗粮为主,有小的菌落<br>小晶粒,轧制钢板的均匀性在哪里<br>观察到有少量粗颗粒。当样品通过时<br>通过I-ECAP路径,得到了样品的初始微观结构<br>具有均匀分布的不同形状的扁平颗粒的,以及<br>未溶解的颗粒是可见的,对于挤压棒材来说是主要的<br>小颗粒的<br>适用于不同温度的轧制钢板<br>退火有助于晶粒细化,没有均匀的小晶粒团聚体,拉伸试样显示剪切<br>平行于剪切面和轧制板的带6个<br>增加退火温度可提高孔型<br>晶粒长大
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