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In this lot, we are getting with ed
In this lot, we are getting with edge chipped wafer and mostly chipping is seen near to corner as per the attached compliant. These wafers are getting damaged in next production process in the line which is leading to high incoming breakage of nearly ~ 0.30%. This is grave concern and herewith attaching the formal complaint.
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在这个地段，我们正在与边缘削片，大多被看作是每个连接的兼容靠近角落碎裂。这些晶片被越来越下一生产过程中这是导致近〜0.30％的高位进入的断裂线损坏。这是严重关切，并兹附上了正式的投诉。
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在这个地段，我们得到了边缘切碎的晶圆，大多数切屑被视为接近角落，根据附加的合规。这些晶圆在下一个生产线的生产过程中会损坏，导致接近 0.30% 的高进料破损。这是令人严重关切的问题，并在此附上正式申诉。
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在这一批中，我们得到了边缘削片和大多数削片是看到附近的角落根据所附的兼容。这些晶圆在生产线的下一个生产过程中受到损坏，导致较高的进料破损率，接近0.30%。这是严重关切，谨随函附上正式申诉。<br>
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