对这两种技术的发展现状包括技术的起源，技术特点以及切割硅片的表面特征进

对这两种技术的发展现状包括技术的起源，技术特点以及切割硅片的表面特征进行了综合的比较和评价

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Development status of these two technologies, including the origin of technology, technical features and characteristics of the cutting surface of the silicon wafer a comprehensive comparison and evaluation

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The current situation of these two technologies includes the origin of technology, technical characteristics and the surface characteristics of cutting silicon wafers for comprehensive comparison and evaluation.

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The development status of the two technologies, including the origin, technical characteristics and the surface characteristics of cutting silicon wafer, is comprehensively compared and evaluated<BR>

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