The sensor shown in Figure 2.3 uses

The sensor shown in Figure 2.3 uses a glass frit or paste to attach the top wafer to the bottom wafer. The paste is applied to the bottom (constraint) wafer, which is then thermocompression-bonded to the top wafer containing the bulk micromachined pressure sensing structure. The bottom wafer, con-aining the glass, provides stress isolation and allows a reference vacuum to be sealed inside the combined structure.

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图2.3中所示的传感器使用玻璃粉或糊剂将顶部晶圆附着到底部晶圆。将该糊剂施加到底部（约束）晶圆上，然后将其热压粘合到包含整体微机械压力感测结构的顶部晶圆上。底部晶片与玻璃相连，提供应力隔离，并允许将参考真空密封在组合结构内部。

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图 2.3 所示的传感器使用玻璃片或糊状物将顶部晶圆连接到底部晶圆。该粘贴应用于底部（约束）晶圆，然后热压缩粘合到包含散装微机械压力感应结构的顶部晶圆。底部晶圆与玻璃配合，提供应力隔离，并允许在组合结构内密封参考真空。

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图2.3所示的传感器使用玻璃熔块或玻璃糊将顶部晶片连接到底部晶片。粘贴在底部（约束）晶圆上，然后热压连接到顶部晶圆上，顶部晶圆包含体微机械压力传感结构。底部晶片包含玻璃，提供应力隔离，并允许参考真空密封在组合结构内。

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