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This document provides information on land pattern geometriesused for the surface attachment of electronic components.The intent of the information presented herein is toprovide the appropriate size, shape and tolerance of surfacemount land patterns to insure sufficient area for the appropriatesolder fillet to meet the requirements of IPC/EIAJ-STD-001, and also to allow for inspection, testing, andrework of those solder joints.

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该文档提供了 用于电子组件表面连接的焊盘图案几何形状的信息。 本文 提供的信息旨在提供合适的尺寸，形状和表面 安装焊盘图案公差，以确保有足够的面积容纳合适的 焊锡以满足IPC / EIA J-STD-001的要求，并允许检查，测试和 返修这些焊点。

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本文档提供有关陆地图案几何的信息 用于电子元件的表面附件。 此处提供的信息的目的是 提供适当的表面尺寸、形状和公差 安装土地模式，以确保足够的面积，以适当的 焊片，满足 IPC/EIA 的要求 J-STD-001，并允许检查、测试和 这些焊点返工。

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本文件提供了有关地形几何学的信息 用于电子元件的表面附着。 本文提供的信息旨在 提供适当的表面尺寸、形状和公差 安装土地模式，以确保有足够的面积 焊角应符合IPC/EIA的要求 J-STD-001，也允许检查、测试和 这些焊点的返工。

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