The following variances to the tota

The following variances to the total lead (Pb) requirementsfor general materials are permitted for accessible component parts of electronic devices up to a maximum required level of 210 ppm total Pb:5.6.1 Lead used as an alloying element in steel.5.6.2 Lead used in the manufacture of aluminium.5.6.3 Lead used in copper-based alloys (e.g. brass).5.6.4 Lead used in lead-bronze bearing shells and bushings.5.6.5 Lead used in compliant pin connector systems.

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对于电子设备的易触及部件，允许以下通用材料中总铅（Pb）的变化，最高总铅含量为210 ppm： 5.6.1铅用作钢中的合金元素。 5.6.2用于制造铝的铅。 5.6.3铜基合金（例如黄铜）中使用的铅。 5.6.4铅青铜轴承壳和衬套中使用的铅。 5.6.5顺应针连接器系统中使用的铅。

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电子设备的可访问部件可访问，最高要求为 210 ppm 总 Pb，但允许以下差异与一般材料的总铅（Pb）要求有以下差异： 5.6.1 铅用作钢中的合金元素。 5.6.2 用于制造铝的铅。 5.6.3 铜基合金中使用的铅（例如黄铜）。 5.6.4 铅青铜轴承壳和衬套中使用的铅。 5.6.5 在符合要求的引脚连接器系统中使用的引线。

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对于电子设备的可触及部件，一般材料的总铅（Pb）要求允许存在以下差异，最大要求水平为210 ppm总铅： 5.6.1钢中用作合金元素的铅。 5.6.2铝制造中使用的铅。 5.6.3铜基合金（如黄铜）中使用的铅。 铅青铜轴瓦和轴套中使用的铅。 5.6.5兼容插针连接器系统中使用的导线。

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