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On the basis of these experimental

On the basis of these experimental results, the chemical transformation in CSP is qualitatively described as follows (Figure 4). First, the high stressed grain-to-grain contacts are formed by the applied uniaxial pressures throughout the compact after the particle rearrangement. To mitigate the high local pressure, BaTiO3 at contact interfaces is dissolved under alkali-based CSP into soluble species, such as [Ti(OH)x4 – x] and Ba2+ (or BaOH+), where the reaction is enhanced more than in non-contact areas. As the concentration of the soluble ions increase, diffusion from contacts to non-contacts (low-stressed pores) is enhanced by the chemical potential difference between those areas. The pressure relaxation by the dissolution and following diffusion results in an increase in the contact area, leading to the Sr-poor grain boundary growth, as clearly shown in Figure 3B. When the concentration of the dissolved ions approaches a critical value (supersaturation) at the low stressed pore surfaces, the ions including Sr2+ precipitate as the Ba1-xSrxTiO3 based on the thermodynamic stability,24 where the precipitation reaction might be influenced by the concentration of dissolved ions, basicity, and temperature.35 In this way, the pressure solution at intergranular phase enhances the kinetics of three successive steps: dissolution, diffusion, and precipitation. If the chemical reaction is controlled by the local thermodynamic equilibria at the interfaces rather than by the global equilibrium in the whole sintering flux, the interface-coupled dissolution-precipitation reactions will be likely to dominate the dynamic chemical reaction during the pressure solution creep in the same way, consistent with the proposed mechanism in the geological field.36,37 Consequently, the pressure-driven re-equilibration of oxides at solid/flux interfaces enables the densification even at low processing temperature, leading to inhomogeneous distribution of unreacted and newly precipitated grains. In conventional thermally-driven sintering processes (T/Tm of > 0.5), the understanding of elemental mechanisms allowed us to design nano and microstructures with desired functions, thanks to precise determination of optimum conditions such as the thermal cycle,38 sintering atmosphere,39 diameter of starting powders,40 ball milling time,41 and co-doping.42 Similarly, the experimental verification of pressure-driven low temperature process (T/Tm < 0.2), as shown in this study, would be beneficial to not only the fundamental understanding of CSP mechanism but also the ongoing CSP research for the fabrication of novel doped and heterogeneous ceramics with the desired function.
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根据这些实验结果,定性描述了CSP中的化学转化过程(图4)。首先,在颗粒重排后,通过在整个压坯中施加的单轴压力,形成了高应力的晶粒与晶粒的接触。为了缓解高局部压力,在基于碱的CSP下,接触界面处的BaTiO3溶解为可溶物质,例如[Ti(OH)x4-x]和Ba2 +(或BaOH +),在反应中,非钛金属的反应增强接触区域。随着可溶性离子浓度的增加,这些区域之间的化学势差会增加从触点到非触点(低应力孔)的扩散。由于溶解和随后的扩散而引起的压力松弛会导致<br>如图3B清楚所示,接触区域导致Sr贫乏的晶界生长。当在低应力孔表面溶解的离子浓度达到临界值(过饱和)时,基于热力学稳定性,包括Sr2 +的离子以Ba1-xSrxTiO3的形式析出24,其中沉淀反应可能受溶解的浓度影响离子,碱度和温度。35这样,晶间相的压力溶液增强了三个连续步骤的动力学:溶解,扩散和沉淀。如果化学反应是由界面处的局部热力学平衡控制的,而不是由整个烧结通量的整体平衡控制的,界面耦合的溶解-沉淀反应将可能以相同的方式主导压力溶液蠕变过程中的动态化学反应,这与地质领域中所提出的机理是一致的。36,37因此,压力驱动的平衡过程重新平衡。固体/焊剂界面处的氧化物即使在较低的加工温度下也能致密化,从而导致未反应和新沉淀的晶粒不均匀分布。在传统的热驱动烧结工艺中(T / Tm> 0.5),由于精确确定了最佳条件(如热循环,38烧结气氛)39,对元素机理的理解使我们能够设计出具有所需功能的纳米结构和微结构。初始粉末的直径,40球磨时间,41和共掺杂。42类似地,<br>具有所需功能的新型掺杂和异质陶瓷的制造。
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根据这些实验结果,对CSP中的化学转化进行定性描述如下(图4)。首先,高压力粒与粒接触是由颗粒重新排列后在整个紧凑中施加的单轴压力形成的。为了减轻高局部压力,接触界面的BaTiO3在基于碱的CSP下溶解成可溶性物种,如[Ti(OH)x4+x]和Ba2+(或BaOH+),其中反应比非接触区域更强烈。随着可溶性离子浓度的增加,这些区域之间的化学电位差异会增强从接触点扩散到非接触点(低压力孔隙)。溶解和扩散后的压力松弛导致<br>接触区,导致Sr-贫粒边界增长,如图3B所示。当溶解离子的浓度接近低压力孔面的临界值(过饱和)时, 包括Sr2+的离子基于热力学稳定性作为Ba1-xSrxTiO3沉淀,24 其中降水反应可能受到溶解离子的浓度、基本性和温度的影响。如果化学反应由接口上的局部热力学平衡控制,而不是由整个烧结通量中的全球平衡控制, 与地质领域提议的机制一致,在压力溶液蠕变过程中,界面耦合溶解-降水反应可能以同样方式主导动态化学反应。在传统的热驱动烧结工艺(T/Tm的 = 0.5)中,对元素机制的理解使我们能够设计具有所需功能的纳米和微观结构, 由于精确测定了最佳条件,如热循环、38烧结气氛、39直径的起始粉末、40个球铣削时间、41和共掺杂。<br>制造具有所需功能的新型掺杂和异质陶瓷。
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根据这些实验结果,定性地描述了CSP中的化学转变(图4)。首先,高应力晶粒间的接触是由颗粒重排后整个压坯施加的单轴压力形成的。为了缓解局部高压,接触界面处的BaTiO3在碱性CSP下溶解为可溶物,如[Ti(OH)x4–x]和Ba2+(或BaOH+),在这些物质中反应比在非接触区域更强烈。随着可溶离子浓度的增加,接触区与非接触区(低应力孔隙)之间的化学电位差会增强扩散。溶解和随后扩散引起的压力松弛导致<br>导致Sr晶界生长不良的接触区,如图3B所示。当溶解离子的浓度在低应力孔表面接近临界值(过饱和度)时,根据热力学稳定性,包括Sr2+的离子沉淀为Ba1-xSrxTiO3,其中沉淀反应为24可能受溶解离子浓度、碱度和温度的影响。35这样,晶间相的压力溶液增强了三个连续步骤的动力学:溶解、扩散和沉淀。如果化学反应是由界面的局部热力学平衡控制的,而不是整个烧结熔剂中的整体平衡,那么界面耦合的溶解-沉淀反应将很可能以同样的方式控制压力-溶液蠕变过程中的动态化学反应,这与提出了地质领域的机理。36,37因此,压力驱动的氧化物在固体/熔剂界面的再平衡可以使致密化,即使在较低的加工温度下,也会导致未反应和新析出晶粒的不均匀分布。在传统的热驱动烧结工艺(T/Tm>0.5)中,由于精确确定了最佳条件,如热循环、38烧结气氛、39起始粉末直径、40球磨时间,对基本机理的理解使我们能够设计出具有所需功能的纳米和微结构,同样,本研究所显示的压力驱动低温过程(T/Tm<0.2)的实验验证,不仅有助于对CSP机理的基本理解,而且有助于正在进行的CSP研究<br>新型掺杂异质陶瓷的制备。<br>
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