万源通へ送付頂き、メーカー見解の入手をお願いします。（以前の万源通の解

万源通へ送付頂き、メーカー見解の入手をお願いします。（以前の万源通の解析結果では、レジストの密着不足による浮きが発生し銅イオンが移動、短絡したとの事でした）最低限、下記内容のメーカー見解の入手をお願いします。何故レジスト浮きが起こるのか。その原因は？傾向性は無いのか（量産基板は問題無いのか）？今回のNG要因はテストピースサンプルに限定されたもので、量産基板に影響を及ぼすものでは無い事を説明しているメーカー見解の入手をお願いします。日本側で考えているNG要因の一例を下記しますので、万源通へアドバイスしてください。・テストピースへの異物付着・テストピース作成時の不備・テストピースの取り扱い不備・試験環境の不備。回答希望：1/25（月）

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请发送给Mangendori以获取制造商的意见。 （在以前的Mangentsu的分析结果中，据说由于抗蚀剂的附着力不足而发生浮动，并且铜离子移动和短路。） 至少，请征询以下制造商的意见。 为什么抗蚀剂会浮起？原因是什么？有趋势吗（批量生产的板子有问题）吗？请获取制造商的意见，解释这次 的NG因子仅限于试件样品， 并且不影响批量生产板。 以下是日方正在考虑的NG因素的示例，因此请告知Mangentsu。 ・异物附着在试片上・试片制作不充分・试片处理不充分・试验环境不足。 要求答案：1/25（星期一）

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请发送给万源通，获取制造商的意见。 （在以前的万源通分析结果中，由于电阻的粘附性不足，铜离子发生浮起，铜离子移动或短路。 至少，请获得以下制造商的意见。 为什么发生电阻浮动？原因是什么？是否具有倾向性（批量生产基板是否没有问题）？ NG 因子仅限于测试件样本， 请获得制造商的观点，解释什么不会影响大规模生产基板。 以下是日本方面考虑的NG因素的一个例子，因此请向万源通提供建议。 ・异物附着在测试件上、制作测试件时的不足、测试件的处理不力、测试环境的不足。 答案：1/25（星期一）

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请发送给万源通，取得制造商的见解。 （在以前万源通的分析结果中，由于注册表紧贴不足而发生浮起，导致铜离子移动，短路。） 最低限度，请取得以下内容的制造商见解。 为什么会发生注册表浮起呢。那个原因是？没有倾向性吗（量产基板没有问题吗）？ 这次NG的原因仅限于测试块样品 请取得说明不会对量产基板产生影响的厂商见解。 下面是日本方面认为NG原因的一个例子，请向万源通提出建议。 ・异物附着在测试块上、制作测试块时的不完备、测试块的处理不完备、测试环境不完备。 回答希望：1/25（周一）

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