Die Analyse zeigt, dass es bei eine

Die Analyse zeigt, dass es bei einem einzelnen Schrank mit hoher Leistung zwei negative Faktoren gibt, die dazu führen, dass die Temperatur der thermischen Umgebung schnell die obere Grenze erreicht: zum einen, weil je höher die Leistung des Gehäuses, desto höher die Ausgangstemperatur des Gehäuses und der zweite die zufällige Temperatur des Schrankes erhöhen. Kurz gesagt, für Rechenzentren mit unterschiedlichen Leistungsdichten kann die Notfallzeit bei einem Ausfall einer kalten Quelle nicht verallgemeinert werden.

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分析表明，单个高性能机柜中有两个负面因素会导致热环境的温度迅速达到上限：首先，因为机柜性能越高，则初始温度越高。外壳和第二个增加了机柜的随机温度。简而言之，对于具有不同功率密度的数据中心，无法概括冷源发生故障时的紧急时间。

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分析表明，在功率较高的单个机柜中，有两个负因素导致热环境的温度迅速达到上限：一是外壳性能越高，外壳的初始温度越高，机柜的随机温度越高。简而言之，对于具有不同功率密度的数据中心，在冷源故障时无法概括紧急时间。

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分析表明，对于高性能的单体机柜，导致热环境温度迅速达到上限有两个不利因素：一是由于机壳的性能越高，机壳的输出温度越高；二是机壳的随机温度越高升起障碍物。简而言之，对于具有不同功率密度的数据中心，当冷源发生故障时，紧急时间不能被概括。

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