50-200纳米的有害孔的数量大幅度下降相比于控制组，说明通过复掺纳米

50-200纳米的有害孔的数量大幅度下降相比于控制组，说明通过复掺纳米氧化硅和纳米氧化铝可以很好的改善低湿和低压低湿环境下试件的孔结构。

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The number of harmful holes 50-200 nm extremely low compared to the control group, indicating the pore structure can be well improved low-humidity and low-humidity environment by double-doped specimen nano silica and nano alumina.

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The number of harmful holes of 50-200 nanometers decreased significantly compared to the control group, indicating that the hole structure of the test piece in low-humidity and low-humidity environments could be improved by compounding the nano-silicon oxide and nano-alumina.

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Compared with the control group, the number of harmful pores in the range of 50-200 nm decreased significantly, which indicated that the pore structure of specimens in low humidity and low pressure and low humidity environment could be improved by adding nano silica and nano alumina.<br>

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