• Advanced peeling system does not

• Advanced peeling system does not create film chips or damages on the board • Does not require an unexposed leading edge so it saves copper space• Highest productivity up to 9 meter per minute• No adjustments required due to varying changes in panel sizes or thickness• Suitable for 0.025 mm thickness of cores

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•高级脱皮系统的主板不会产生薄膜芯片或损坏 ，因此节省了铜的空间•不需要未曝光的前沿 •最高效率可达每分钟9米 •没有因不同的面板尺寸和厚度的变化需要调整 •适合于芯0.025毫米的厚度

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• 先进的剥离系统不会在电路板上产生薄膜芯片或损坏 • 不需要未曝光的领先边缘，因此可节省铜空间 • 最高生产率可达每分钟 9 米 • 由于面板尺寸或厚度的变化，无需进行调整 • 适用于 0.025 mm 厚度的芯

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•先进的剥离系统不会在板上产生薄膜碎片或损坏 •不需要未暴露的前缘，因此节省了铜空间 •最高生产率可达每分钟9米 •由于面板尺寸或厚度的变化，无需调整 •适用于0.025 mm厚的岩芯

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