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Herein, this paper highlights a route to fabricate functional ZnO-based/polymer nanocomposite MLV devices with copper (Cu) internal electrodes by the CSCC process at temperatures as low as 120 °C (Figure 1). The details of processing steps can be found in the experimental section. I-V measurements and impedance spectroscopy analyses were performed to investigate structure – property relationship and evaluate the functional properties of the Cu co-fired MLV device.

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本文中，本文重点介绍了通过CSCC工艺在低至120°C的温度下使用铜（Cu）内部电极制造功能性ZnO基/聚合物纳米复合MLV器件的方法（图1）。处理步骤的详细信息可以在实验部分找到。进行了IV测量和阻抗谱分析，以研究结构-特性关系并评估Cu共烧MLV器件的功能特性。

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本文重点介绍了CSCC工艺在120°C低的温度下用铜（Cu）内部电极制造基于ZnO/聚合物纳米复合MLV功能的方法（图1）。处理步骤的详细信息可以在实验部分找到。进行了 I-V 测量和阻抗光谱分析，以调查结构 - 属性关系并评估 Cu 共发射 MLV 器件的功能特性。

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在此，本文着重介绍了一种在低至120℃的温度下，通过CSCC工艺制备具有铜（Cu）内电极的功能性ZnO基/聚合物纳米复合MLV器件的路线（图1）。处理步骤的细节可以在实验部分找到。通过I-V测量和阻抗谱分析，研究了铜共烧MLV器件的结构-性能关系，并对其功能特性进行了评估。<br>

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