Inverters that functionally ground

Inverters that functionally ground the array through an intentional resistance integral to the inverter, shall meet the requirements in a) and c), or b) and c) below:NOTE System designers using resistance between the array and ground that is not integral to the inverter, must consider whether a shock hazard on the array is created or made worse by the addition of the resistance, based on the array design, resistance value, protection against direct contact with the array, etc. Requirements for such considerations are not included here because if the inverter does not provide the resistance, it is neither the cause of, nor capable of protecting against, the hazard.a) The value of the total resistance, including the intentional resistance for array functional grounding, the expected insulation resistance of the array to ground, and the resistance of any other networks connected to ground (for example measurement networks) must not be lower than R = (VMAX PV/30 mA) ohms. The expected insulation resistance of the array to ground shall be calculated based on an array insulation resistance of 40 MΩ per m2, with the surface area of the panels either known, or calculated based on the inverter power rating and the efficiency of the worst-case panels that the inverter is designed to be used with.NOTE Designers should consider adding design margin, based on considerations such as panel aging which will reduce the array insulation resistance over time and any AC component of the leakage current caused by array capacitance to ground. The array insulation resistance measurement in c) below will ensure that total resistance is not too low and the system remains safe, but if the design margin is not adequate, the system will refuse to connect following the array insulation resistance check.

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通过与逆变器集成在一起的有意电阻将阵列有效接地的逆变器，应满足以下a）和c）或b）和c）的要求： 注：系统设计人员在阵列与接地之间使用的电阻不是集成到逆变器的逆变器，必须根据阵列的设计，电阻值，防止与阵列直接接触等因素，考虑通过增加电阻来增加或加剧阵列的电击危险。此处不包括此类考虑的要求。因为如果逆变器不提供电阻，它既不是危险的原因，也不是预防危险的方法。 a）总电阻值，包括用于阵列功能性接地的故意电阻，预期的阵列对地绝缘电阻以及与地面连接的任何其他网络（例如测量网络）的电阻均不得低于R =（VMAX PV / 30 mA）欧姆。阵列对地面的预期绝缘电阻应基于40mΩ/ m2的阵列绝缘电阻计算，面板的表面积已知，或根据逆变器额定功率和最坏情况的效率计算设计用于逆变器的面板。 注：设计人员应基于诸如面板老化之类的考虑因素来考虑增加设计裕度，因为面板老化会随着时间的流逝降低阵列绝缘电阻，以及由于阵列接地电容引起的泄漏电流的任何交流分量。下文c）中的阵列绝缘电阻测量将确保总电阻不会太低并且系统仍保持安全，但是如果设计裕量不足，则系统将在进行阵列绝缘电阻检查后拒绝连接。

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通过逆变器集成的有意电阻使阵列在功能上接地的逆变器应满足以下 a）和 c）或 b）或 c）中的要求： 注系统设计人员使用阵列和接地之间的电阻，这些电阻不是逆变器的组成部分，必须考虑阵列上的冲击危险是因添加电阻而产生还是恶化，基于阵列设计、电阻值、防止与阵列直接接触等。此处不包括此类注意事项的要求，因为如果逆变器不提供电阻，则既不是造成或无法防范危险的原因，也也不是抵御危害的原因。 a）总电阻值，包括阵列功能接地的有意电阻、阵列对接地的预期绝缘电阻以及连接到地面的任何其他网络（例如测量网络）的电阻不得低于 R = （VMAX PV/30 mA）欧姆。阵列对地面的预期绝缘电阻应基于阵列绝缘电阻/m2 40 MΩ计算，面板的表面面积已知，或根据逆变器额定功率和逆变器设计用于的最坏情况面板的效率计算。 注意设计人员应考虑添加设计裕量，基于面板老化等考虑，这些考虑会随着时间的推移降低阵列绝缘电阻，以及阵列电容导致的泄漏电流的任何交流组件接地。下面的阵列绝缘电阻测量（c）将确保总电阻不会太低，系统保持安全，但如果设计裕量不足，系统将在阵列绝缘电阻检查后拒绝连接。

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通过与逆变器集成的故意电阻对阵列进行功能接地的逆变器应满足以下a）和c）或b）和c）的要求： 注：系统设计人员使用阵列与接地之间的电阻（不构成逆变器的一部分），必须根据阵列设计、电阻值、防止与阵列直接接触的保护措施，考虑增加电阻是否会对阵列造成冲击危害或使之恶化，等等。此处不包括此类考虑的要求，因为如果逆变器不提供电阻，它既不是危险的原因，也不能防止危险。 a）总电阻值，包括阵列功能接地的有意电阻、阵列对地的预期绝缘电阻以及任何其他接地网络（例如测量网络）的电阻，不得低于R=（VMAX PV/30 mA）欧姆。阵列对地的预期绝缘电阻应根据40 MΩ/m2的阵列绝缘电阻计算，面板的表面积应已知，或根据逆变器额定功率和逆变器设计使用的最坏面板的效率计算。 注：设计人员应考虑增加设计裕度，如面板老化，随着时间的推移，会降低阵列绝缘电阻，以及阵列对地电容引起的泄漏电流的任何交流分量。下面c）中的阵列绝缘电阻测量将确保总电阻不会太低，系统保持安全，但如果设计裕度不够，系统将在阵列绝缘电阻检查后拒绝连接。

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