Applicant respectfully disagrees that the problem to solved by the pre的简体中文翻译

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Applicant respectfully disagrees that the problem to solved by the present invention may therefore be regarded as using the shell (upper side) for injection molding instead of the cover plate (i.e. an alternative) for the reasons as stated below:Firstly, claim 1 recites "the capacitor core (4) is inserted into and integrally sleeved in the inner cavity (10) of the cover plate (3) such that a top end surface and a side surface of the capacitor core (4) are completely covered by the cover plate (3)", and "an outer side wall of the cover plate (3) fits an inner wall of the shell (1)", and "the cover plate (3) integrally sleeved with the capacitor core (4) is fixedly installed in the shell (1) for packaging such that a bottom end surface of the capacitor core (4) and the outer side wall of the cover plate (3) are completely covered by the shell (1); wherein the top end surface of the capacitor core (4) faces the upper end surface of the cover plate (3) and the bottom end surface of the capacitor core (4) faces a bottom surface of the shell (1)". However, as for D1, the covering member 30 (corresponding to the cover plate 3), without covering any end surface of the capacitor element 10 (corresponding to the capacitor core 4), only covers a part of the side surface of the capacitor element 10 close to the opening 26 of the case 20, , because the case 20 (corresponding to shell 1) plays a role of hiding the other part of the side surface of the capacitor element 10 and completely hiding both end surfaces of the capacitor element 10, as clearly shown in Fig. 2. And as a result, the end surfaces of the capacitor element 10 face the sides 22 and 24 of the case 20, respectively (see Figs. 1-2), which is different from the features recited in present claim 1.Secondly, claim 1 recites "the sealing body (2) is configured to be formed by injection molding on the upper end surface of the cover plate (3) and is configured to seal an opening of the shell (1) such that the sealing body (2) and the shell (1) are integrally packaged". Hence, the sealing body (2) would not contact any of the surfaces of the capacitor core (4) since the cover plate (3), due to its configuration, protects and fixes the capacitor core (4) well, in view of the above statements. Also, the sealing body (2) would not contact inner walls of the shell (1) and inner cavity of the cover plate (3) (see Fig. 1 of the present application). However, as for D1, resin J (corresponding to sealing body 2) is filled in the intervals 41 and 42, that is, a space between the capacitor element 10 and inner surface of the case 20 and a space between the capacitor element 10 and the covering member 30 (see Fig. 2 of D1). In other words, the resin J contacts the inner surfaces of the case 20 and the surfaces of the capacitor element 10 housed in the case 20, because the covering member 30 is not able to provide sufficient protection and fixing for the capacitor element 10.
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申请人不同意本发明所要解决的问题因此可以被视为使用外壳(上侧)进行注塑而不是盖板(即替代方案),原因如下:<br>首先,权利要求1记载了“电容器芯(4)插入并一体套设在盖板(3)的内腔(10)中,使电容器芯(4)的顶端面和侧面完全被盖板(3)覆盖”,“盖板(3)的外侧壁与外壳(1)的内壁相贴合”,“盖板(3)与电容器芯整体套接(4)固定安装在封装外壳(1)内,使电容器芯体(4)的底端面和盖板(3)的外侧壁完全被外壳(1)覆盖;其中电容器芯(4)的顶端面朝向盖板(3)的上端面,电容器芯(4)的底端面朝向外壳(1)的底面"。然而,<br>其次,权利要求1中记载了“所述密封体(2)被配置为通过注塑成型在所述盖板(3)的上端表面上并且被配置为密封所述壳体(1)的开口使得所述密封体(2)与外壳(1)一体封装”。因此,密封体(2)不会接触到电容器芯体(4)的任何表面,因为盖板(3)由于其构造,可以很好地保护和固定电容器芯体(4),鉴于以上陈述。并且,密封体(2)不会与壳体(1)的内壁和盖板(3)的内腔接触(参见本申请图1)。然而,对于D1,树脂J(对应于密封体2)填充在间隔41和42中,即,电容器元件10和外壳20的内表面之间的空间以及电容器元件10和覆盖部件30之间的空间(参见D1的图2)。换言之,树脂J接触外壳20的内表面和容纳在外壳20中的电容器元件10的表面,因为覆盖构件30不能为电容器元件10提供足够的保护和固定。
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申请人尊重地不同意,由于如下原因,本发明要解决的问题可被视为使用壳体(上部)进行注塑而不是盖板(即替代品):<br>首先,权利要求1叙述“电容器芯(4)插入盖板(3)的内腔(10)内,整体套入,使电容器芯(4)的上端表面和侧表面完全被盖板(3)覆盖”,“盖板(3)的外侧壁与外壳(1)的内壁相配合,并且“将与电容器芯(4)整体套在外壳(1)中的盖板(3)固定安装在外壳(1)中进行封装,使电容器芯(4)的底端面(4)和盖板(3)的外侧壁完全被外壳(1)覆盖;其中电容器芯(4)的上端表面面对盖板(3)的上端表面,电容器芯(4)的底端面面对壳体(1)”的底面。然而,对于D1,覆盖部件30(对应于盖板3),在不覆盖电容元件10的任何端面(对应于电容器芯4)的情况下,仅覆盖靠近壳体20的开口26的电容元件10的侧表面的一部分,因为情况20(对应于外壳1)起作用用于隐藏电容元件10的侧表面的另一部分,并完全隐藏电容元件10的两端表面,如图2所示。并且,电容元件10的端面分别面对情况20的侧22和24(见图)。1-2),与本权利要求1中所述的特征不同。<br>其次,权利要求1叙述“密封体(2)被配置为通过在盖板(3)的上端表面上注塑成型,并且被配置成密封壳体(1)的开口,使密封体(2)和壳体(1)整体封装”。因此,由于盖板(3)由于其配置,根据上述说明,密封体(2)不会接触电容器芯(4)的任何表面,因为盖板(3)由于其配置,因此保护和固定电容器芯(4)良好。此外,密封体(2)不会接触壳体(1)的内壁和盖板(3)的内腔(参见本应用的图1)。然而,对于D1,树脂J(对应于密封体2)填充在间隔41和42中,即电容元件10与壳体20的内表面之间的空间以及电容元件10和覆盖部件30之间的空间(参见D1的图2)。换句话说,树脂J接触壳体20的内表面和外壳20中的电容元件10的表面,因为覆盖部件30无法为电容元件10提供足够的保护和固定。
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申请人不同意本发明要解决的问题因此可以被认为是使用壳体(上侧)代替盖板(即替代物)进行注射成型,原因如下:首先,权利要求1叙述了“电容器芯子(4)插入并整体套装在盖板(3)的内腔(10)中,使得电容器芯子(4)的顶端面和侧面被盖板(3)完全覆盖”,以及“盖板(3)的外侧壁与壳体(1)的内壁相配合”, 与电容器芯子(4)整体套装的盖板(3)固定安装在外壳(1)内进行封装,使电容器芯子(4)的底端面和盖板(3)的外侧壁完全被外壳(1)覆盖; 其中电容器芯(4)的顶端表面面向盖板(3)的上端面,电容器芯(4)的底端表面面向外壳(1)的底面。然而,对于D1,覆盖构件30(对应于盖板3)不覆盖电容器元件10(对应于电容器芯4)的任何端面,仅覆盖电容器元件10的靠近壳体20的开口26的侧表面的一部分,因为壳体20(对应于外壳1)起到隐藏电容器元件10的侧表面的另一部分和完全隐藏电容器元件10的两个端面的作用,如图2清楚所示。结果,电容器元件10的端面分别面向壳体20的侧面22和24(见图1-2),这不同于本权利要求1所述的特征。其次,权利要求1叙述了“密封体(2)被配置为通过在盖板(3)的上端表面上注射成型而形成,并且被配置为密封壳体(1)的开口,使得密封体(2)和壳体(1)被整体封装”。因此,密封体(2)不会接触电容器芯(4)的任何表面,因为盖板(3)由于其构造而很好地保护和固定了电容器芯(4),鉴于上述陈述。此外,密封体(2)不会接触壳体(1)的内壁和盖板(3)的内腔(见本申请的图1)。然而,对于D1,树脂J(对应于密封体2)填充在间隔41和42中,即,电容器元件10和壳体20的内表面之间的空间以及电容器元件10和覆盖构件30之间的空间(参见D1的图2)。换句话说,树脂J接触壳体20的内表面和容纳在壳体20中的电容器元件10的表面,因为覆盖构件30不能为电容器元件10提供足够的保护和固定。
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