The solder materials used in this w

The solder materials used in this work are commercial Sn3.0Ag0.5Cu (SAC) solder ball and Sn58Bi solder paste. The soldering substrates are Cu pads with the diameter of 460 μm on printed circuit board (PCB). Firstly, SAC balls with diameter of 300 μm were soldered onto the Cu pads by a heating platform at 260 °C for 80 s. The soldered samples were put into anhydrous ethanol and cleaned for 10 min by ultrasonic. Secondly, SnBi solder paste was dispensed onto the soldered SAC joints by Create-PSD solder paste dispenser. The samples were soldered at 160 °C for 80 s and formed the solder joints with superposition structure. The manufacturing process and schematic diagram of this

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在这项工作中所用的焊接材料是商业Sn3.0Ag0.5Cu（SAC）焊球和Sn58Bi焊膏。焊接的基材是Cu垫与460微米在印刷电路板（PCB）的直径。首先，具有300微米直径的SAC球通过一个加热平台在260℃下焊接在Cu垫80秒。焊接样品放入无水乙醇中并用超声波清洗10分钟。其次，锡铋焊膏分配到焊接接头SAC通过创建-PSD焊膏分配器。将样品在160℃下进行80号第焊接并形成焊点与叠加结构。制造过程中和的该示意图

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本作品中使用的焊料为商用 Sn3.0Ag0.5Cu （SAC）焊球和 Sn58Bi 焊膏。焊接基板为印刷电路板（PCB）上直径为 460 μm 的 Cu 垫。首先，直径为300μm的SAC球通过加热平台在260°C下焊接到Cu垫上，为80s。焊接样品放入无水乙醇中，用超声波清洗10分钟。其次，通过创建-PSD焊膏分配器将 SnBi 焊膏分配到焊接 SAC 接头上。样品在160°C下焊接80s，形成具有叠加结构的焊点。此的制造工艺和示意图

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本研究所用焊料为商用Sn3.0Ag0.5Cu（SAC）焊料球和Sn58Bi焊料膏。焊接基板为印制电路板（PCB）上直径460μm的铜垫。首先，将直径为300μm的囊球在260℃的加热平台上焊接到铜垫上80s，将焊接好的样品放入无水乙醇中，用超声波清洗10min。其次，利用PSD焊膏分发器将SnBi焊膏分发到SAC焊点上。样品在160℃下焊接80s，形成具有叠加结构的焊点。其制造工艺及原理图<br>

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