通过应用分子动力学方法分别模拟不同磨粒粒径、不同划痕深度以及不同晶面晶

通过应用分子动力学方法分别模拟不同磨粒粒径、不同划痕深度以及不同晶面晶向的划擦过程

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The molecular dynamics method was used to simulate the scratch process of different abrasive grain sizes, different scratch depths and different crystal planes.

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By applying molecular dynamics method, the scratching process of different grinding particle size, different scratch depth and different crystal surface crystal direction is simulated.

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By using molecular dynamics method, the scratch process of different particle size, scratch depth and crystal direction of different crystal surface was simulated respectively<br>

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