LOW-TEMPERATURE co-fired ceramic te

LOW-TEMPERATURE co-fired ceramic technology (LTCC) as the classical multilayer substrate technology improved the performance of electronic devices due to the use of the particular material systems which possess low sintering temperatures and compatibility with metal electrodes.1,2 However, the sintering temperatures of most of microwave dielectric ceramics are too high for use in LTCC technology. Therefore, the development of the low sintering temperature ceramics with good microwave dielectric properties has attracted much attention in recent years.

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低温共烧陶瓷技术（LTCC）作为经典的多层基板技术，由于使用了具有低烧结温度和与金属电极相容性的特殊材料系统而提高了电子设备的性能1,2，但是，烧结大多数微波介电陶瓷的温度过高，无法用于LTCC技术。因此，近年来，具有良好的微波介电特性的低烧结温度陶瓷的开发引起了广泛的关注。

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LOW-TEMPERATURE联燃陶瓷技术（LTCC）作为经典的多层基板技术，由于采用具有低烧结温度和与金属电极相容的特定材料系统，提高了电子设备的性能。因此，近年来，微波介电性能良好的低烧结温度陶瓷的开发备受关注。

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低温共烧陶瓷技术（LTCC）作为经典的多层基片技术，由于采用了具有较低烧结温度和与金属电极相容性的特殊材料体系，提高了电子器件的性能。然而，大多数微波介质的烧结温度陶瓷材料的含量太高，不能用于低温共烧陶瓷技术。因此，开发具有良好微波介电性能的低温烧结陶瓷材料成为近年来研究的热点。<br>

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