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他们采用激光刻蚀硅片获得了5%的反射率，随后经过化学后处理，钝化等工艺
他们采用激光刻蚀硅片获得了5%的反射率，随后经过化学后处理，钝化等工艺，反射率进一步降为2.5%
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They used laser etching to etch the silicon wafer to obtain a reflectivity of 5%, and then after chemical post-treatment, passivation and other processes, the reflectivity was further reduced to 2.5%
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They used laser etching silicon wafers to obtain a 5% reflectivity, which was further reduced to 2.5% by chemical retreatment, passivation and other processes.
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After chemical post-treatment and passivation, the reflectivity was further reduced to 2.5%<BR>
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