See mark with purple color as below

See mark with purple color as below picture, the gaps are too narrow to keep the SM dam between these SMD pads, just 0.15mm in original. If keep, the gap min.0.21mm when the finished coppe 50.9um (Compensate etch 0.05mm+ solder mask opening larger than the SMD pad 0.03mm per side + 0.10mm SM dam of green solder mask=0.21mm).So we propose to cancel these SM dam between those SMD pads. Please help to confirm it.

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见下图紫色标记，间隙太窄无法保持这些 SMD 焊盘之间的 SM 坝，原来只有 0.15 毫米。如果保持，成品铜箔50.9um时的间隙min.0.21mm（补偿蚀刻0.05mm+阻焊层开口大于SMD焊盘每侧0.03mm + 0.10mm绿色阻焊层的SM坝=0.21mm）。 所以我们建议取消这些 SMD 焊盘之间的这些 SM 坝。 请帮忙确认一下。

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请参阅下图中的紫色标记，间隙太窄，无法保持这些SMD焊盘之间的SM坝，原始尺寸仅为0.15毫米。如果保持，当完成的coppe为50.9um时，间隙最小为0.21mm（补偿蚀刻0.05mm+焊料掩模开口大于SMD焊盘每侧0.03mm+绿色焊料掩模的0.10mm SM坝=0.21mm）。 因此，我们建议取消这些SMD焊盘之间的SM坝。 请帮忙确认。

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见下图中的紫色标记，这些SMD焊盘之间的间隙太窄，无法保持SM坝，只有0.15毫米。如果保留，当完成的铜为50.9微米时，间隙最小为0.21毫米(补偿蚀刻0.05毫米+阻焊膜开口大于SMD焊盘每侧0.03毫米+绿色阻焊膜的0.10毫米SM坝= 0.21毫米)。 因此，我们建议取消这些SMD焊盘之间的SM阻尼。 请帮忙确认一下。

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