The schematic diagram for the detailed structure of MLCCs and the fabr的简体中文翻译

The schematic diagram for the detai

The schematic diagram for the detailed structure of MLCCs and the fabrication procedure of MLCCs is illustrated in Fig. 2. MLCCs consist of many dielectric layers and inner electrodes which are alternately stacked in parallel. The inner electrodes are connected to outer termination for surface mounting. Recently, base metal, such as Ni and Fe, is mainly used as inner electrode materials by replacing expensive Pd and outer termination is composed of Cu, Ag, Ni plating layer, and Sn plating layer. The capacitance of the MLCCs can be expressed as,
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MLCC的详细结构示意图和MLCC的制造过程如图2所示。MLCC由许多电介质层和内部电极组成,它们交替平行堆叠。内部电极连接到外部终端以进行表面安装。最近,贱金属,如镍和铁,主要用作内部电极材料,以替代昂贵的钯,外部终端由铜、银、镍镀层和锡镀层组成。MLCC 的电容可以表示为:
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MLCC的详细结构和制造程序示意图如图2所示。多层电容器由许多电介质层和内部电极组成,它们交替平行堆叠。内部电极连接到外部终端,用于表面安装。近年来,镍、铁等贱金属主要通过取代昂贵的钯作为内电极材料,外端由铜、银、镍镀层和锡镀层组成。MLCC的电容可表示为:,
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图2示出了MLCC的详细结构和MLCC的制造过程的示意图。多层陶瓷电容器由许多交替平行堆叠的介电层和内电极组成。内部电极连接到用于表面安装的外部终端。近来,贱金属,例如Ni和Fe,通过代替昂贵的Pd而主要用作内部电极材料,并且外部端子由Cu、Ag、Ni镀层和Sn镀层组成。MLCCs的电容可以表示为,
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