Fig. 2 shows the XRD characteristics of SS/Sn0.8Pd0.2 electrodes prepa的简体中文翻译

Fig. 2 shows the XRD characteristic

Fig. 2 shows the XRD characteristics of SS/Sn0.8Pd0.2 electrodes prepared at different N values and deposition steps. In all cases, major diffraction peaks located at 2θ = 38.1, 44.4, and 64.6 (excluding SS peaks) were observed, indicating the presence of Sn3Pd alloy with major crystal phases (214), (131), and (420), respectively [39]. XRD data in Fig. 2 showed relative peak intensity changes, which indicated changes in crystal facet distribution and potential complex formation between Sn and Pd metals among SS/Sn0.8Pd0.2 electrodes. The HRSEM images in Fig. 3 revealed clear influences by N and mode of metal electrodeposition on the surface morphologies. The electrode surface appeared to be composed of multiple nanoparticles at N = 1, N = 2 and N = 14; whereas the degree of surface roughness for electrodes with N = 3, 4, and 5 likely was relatively lower than that of N = 1. Fig. S6 shows the typical AFM image of electrode surface and Fig. S7 shows the relationship between surface roughness, ε (nm), and N value. Generally, results demonstrated a decrease in surface roughness (ε) with N increase from 1 to 5, then increase to a constant value around 150 nm at N > 6. The formation of metallic particles on the SS surface was a combination of several pertinent steps, including surface diffusion of metal ions, electron transfer converting the metal ions to elemental metallic particles, nucleation and coalescence of metal clusters [40]. Bordo and Rubahn studied the effect of deposition rate on structure and structure morphology of thin evaporated Al films on dielectrics and reported dependence of grain size on deposition rate [41]. Jeon et al. studied the effect of electro-deposition potential on the morphology and substrate of iron-based films on carbon steel substrate in alkaline solution and observed ion diffusion played a role on the grain sizes [42].
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图2显示了在不同N值和沉积步骤下制备的SS / Sn0.8Pd0.2电极的XRD特性。在所有情况下,均观察到位于2θ= 38.1、44.4和64.6的主要衍射峰(不包括SS峰),表明分别存在具有主要晶体相(214),(131)和(420)的Sn3Pd合金[ 39]。图2中的XRD数据显示出相对峰强度的变化,这表明SS / Sn0.8Pd0.2电极之间Sn和Pd金属之间的晶面分布和潜在的络合物形成发生了变化。图3中的HRSEM图像显示了N和金属电沉积模式对表面形态的明显影响。电极表面似乎由N = 1,N = 2和N = 14的多个纳米粒子组成;而N = 3,4,的电极的表面粗糙度 图5示出了电极表面的典型AFM图像,图5示出了表面粗糙度,ε(nm)和N值之间的关系。通常,结果表明,随着N从1增加到5,表面粗糙度(ε)减小,然后在N> 6时增加到150 nm左右的恒定值。SS表面上金属颗粒的形成是几种结合的相关步骤包括金属离子的表面扩散,电子转移将金属离子转化为元素金属颗粒,金属簇的成核和聚结[40]。Bordo和Rubahn研究了沉积速率对电介质上蒸发的Al薄膜的结构和结构形态的影响,并报道了晶粒尺寸对沉积速率的依赖性[41]。Jeon等。
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图 2 显示了以不同的 N 值和沉积步骤制备的 SS/Sn0.8Pd0.2 电极的 XRD 特性。在所有情况下,都观察到位于2=38.1、44.4和64.6(不包括SS峰值)的主要衍射峰值,表明存在具有主要晶体相位(214)、(131)和(420)的Sn3Pd合金[39]。图2中的XRD数据显示了相对的峰值强度变化,表明SS/Sn0.8Pd0.2电极之间的晶体面分布和Sn和Pd金属之间潜在的复杂形成。图3中的HRSEM图像揭示了N和金属电极定位对表面形态的明显影响。电极表面似乎由N = 1、N = 2 和 N = 14 的多个纳米粒子组成;而N = 3、4和5的电极的表面粗糙度可能相对低于 N = 1。图。S6 显示了电极表面的典型 AFM 图像和图。S7 显示了表面粗糙度、μ (nm) 和 N 值之间的关系。通常,结果显示表面粗糙度 (+) 下降,N 从 1 增加到 5,然后在 N = 6 时增加到 150 nm 左右的恒定值。SS 表面金属颗粒的形成是几个相关步骤的组合,包括金属离子的表面扩散、将金属离子转换为元素金属颗粒的电子转移、金属簇的成核和合并[40]。博尔多和鲁巴恩研究了沉积速率对薄蒸发Al薄膜结构和结构形态对介电的影响,并报告了颗粒大小对沉积速率的依赖[41]。Jeon等人研究了电沉积电位对碱性溶液中铁基膜的形态和基板对碳钢基板的影响,并观察到电介质扩散对颗粒尺寸有影响[42]。
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图2显示了在不同N值和沉积步骤下制备的SS/Sn0.8Pd0.2电极的XRD特性。在所有情况下,均观察到位于2θ=38.1、44.4和64.6处的主要衍射峰(不包括SS峰),表明分别存在具有主要晶相(214、(131)和(420)的Sn3Pd合金[39]。图2中的XRD数据显示了相对峰值强度的变化,这表明了SS/Sn0.8Pd0.2电极中Sn和Pd金属之间的晶体小面分布和电位络合物形成的变化。图3中的HRSEM图像显示了N和金属电沉积模式对表面形貌的明显影响。在N=1、N=2和N=14时,电极表面似乎由多个纳米粒子组成;而N=3、4和5时,电极表面粗糙度可能相对低于N=1。图S6显示了电极表面的典型AFM图像,图S7显示了表面粗糙度ε(nm)和N值之间的关系。结果表明,当N从1增加到5时,表面粗糙度(ε)降低,当N>6时,表面粗糙度(ε)增加到150nm左右。金属粒子在不锈钢表面的形成是几个相关步骤的组合,包括金属离子的表面扩散、将金属离子转化为元素金属粒子的电子转移、金属团簇的成核和聚并[40]。Bordo和Rubahn研究了沉积速率对电介质上蒸发铝薄膜的结构和结构形态的影响,并报道了晶粒尺寸对沉积速率的依赖性[41]。Jeon等人。研究了碱性溶液中电沉积电位对碳钢基体上铁基薄膜形貌和基底的影响,观察到离子扩散对晶粒尺寸的影响[42]。<br>
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